氰酸酯树脂又称三嗪A树脂，简称CE树脂，是一种高性能热固性树脂。氰酸酯分子结构中含有2个或2个以上氰酸酯官能团（一OCN），在加热、催化剂作用下，其会发生三聚合反应，生成具有三嗪环网状结构的氰酸酯树脂。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年氰酸酯树脂（CE）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，氰酸酯树脂具有耐高温、低吸湿率、低收缩率、低介电常数、机械性能优异等特点，可用于电子电器、航天航空、国防军工、微波通讯、胶粘剂等领域。氰酸酯树脂是电子电器、微波通讯等领域重要的基础材料之一，主要用于制造高频高速覆铜板、封装基板、雷达天线罩、透波材料、电路板等。
氰酸酯树脂制备方法分为尿素-酚法、尿素-胺法、加热预聚法、催化热预聚法等。氰酸酯树脂的结晶度高，固化后体系脆性变大，为满足电子、航空航天等领域应用需求，氰酸酯树脂使用时通常要进行改性处理，其中增韧改性方法包括热塑性树脂改性、热固性树脂改性、橡胶弹性体改性及其他材料（如碳纳米管、碳纤维）改性等。
我国氰酸酯树脂改性研究单位包括中国科学院大连化学物理研究所、西北工业大学、黑龙江省科学院石油化学研究院等，其中大连化学物理研究所研制出了氰酸酯树脂预聚体（YHCE）、聚芳醚改性氰酸酯树脂（YHCE-200TC）两种高性能改性氰酸酯树脂，YHCE-200TC树脂热性能达到了LONZA公司的Primset® HTL-300水平。
氰酸酯树脂类型较多，包括双酚A型（BADCE）、双酚E型（BEDCE）、双酚F型（DGEBF）、酚醛型、四官能缩水甘油胺型（TGDDM）等。早期氰酸酯树脂技术由国外企业掌握，且对华严格管制，近年来，我国企业通过技术攻关，逐渐打破了国外技术垄断，实现了氰酸酯树脂国产化生产。
目前我国氰酸酯树脂生产企业包括扬州天启新材料股份有限公司、长春长光高性能材料有限公司、山东光轩新材料有限公司、内蒙古环圣科技有限公司等。天启新材是国内最大的氰酸酯树脂生产企业，掌握全系列氰酸酯树脂工艺制造及改性提升等核心技术，氰酸酯树脂主要技术指标已达到国际先进水平。
新思界
行业分析人士表示，氰酸酯树脂是电子电器、微波通讯、航天航空等领域重要的基础材料之一，市场需求空间广阔。为满足以上领域不断升级的要求，氰酸酯树脂改性研究将持续深入，随着树脂配方、合成技术优化，未来氰酸酯树脂将不断向高韧性、低介电、高耐湿热、低温固化、低成本等方向发展。
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