UV减粘膜，又称UV减粘胶带、UV失粘胶带，指基于UV固化技术，在光照下能够实现剥离的特种胶带。UV减粘膜具备延展性、耐温性、光响应性以及耐腐蚀性，在半导体、光电材料等领域拥有巨大应用潜力。
UV减粘膜通常由基膜、离型膜和UV胶层三部分组成。基膜包括聚酯（PET）、环氧丙烷（PO）、聚氯乙烯（PVC）以及聚氟乙烯（PVO）；离型膜包括聚酰亚胺离型膜、光固化离型膜等；UV胶层包括丙烯酸压敏胶、OCA光学胶以及PMMA胶等。随着技术进步，我国UV减粘膜原材料供应量不断增长，这将为UV减粘膜行业发展奠定良好基础。
UV减粘膜在半导体领域拥有巨大应用潜力，其可用于芯片切割、电子元件切割等环节。近年来，随着国家政策支持以及技术进步，我国芯片产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2025年1-10月，我国芯片产量达到3866亿块，同比增长10.2%。UV减粘膜具备防粘附、降低摩擦损伤、绿色环保等优势，能有效提升芯片良品率。根据新思界产业研究中心发布的《
2026年中国UV减粘膜（UV减粘胶带）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，在应用需求带动下，我国UV减粘膜市场规模不断增长，2024年同比增长近10%。
在行业发展初期，欧美及日本等国占据UV减粘膜市场主导地位，代表企业包括德国SPS-EUROPE公司、美国3M公司、日本KIMOTO株式会社以及日本郡是集团（GUNZE）等。近年来，随着技术成熟度提升，我国UV减粘膜市场国产化进程有所加快。新纶科技、弘擎电子、赛伍技术、航天科技、绘兰材料等为我国已布局UV减粘膜行业研发及生产赛道的企业。
2025年8月，航天科技四院7416厂三沃化学公司基于高分子合成、有机小分子设计、多重固化及界面粘接技术，成功制备出一种新型UV减粘膜，已在UTG玻璃、印制电路板（PCB）制造过程中获得应用。2025年10月，绘兰材料6000吨/年功能性涂层材料及3000吨光学透明胶项目正式投产，投产后其UV减粘膜年产能将达到1000吨。
新思界
行业分析人士表示，随着我国半导体产业发展速度加快，UV减粘膜应用需求不断增长。在行业发展初期，我国UV减粘膜高度依赖进口。近年来，随着研究深入、技术进步，我国UV减粘膜行业发展速度有所加快。预计未来一段时间，伴随本土企业持续发力，我国UV减粘膜产能将持续扩张。
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