3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMDE）综合性能优良 下游市场应用范围广泛

　　3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚，别名3,3’5,5’-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚、3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚，简称TMDE，CAS号85954-11-6，分子式C22H26O4，分子量354.44，外观为类白色至淡黄色固体粉末状，密度1.149g/cm3，熔点105℃，沸点473℃，闪点132℃，难溶于水，可溶于部分有机溶剂。

 

　　TMDE是一种含有联苯结构二缩水甘油醚型环氧树脂。环氧树脂，热固性树脂，可与固化剂交联反应生成高聚物，具有优良的力学性能、粘接性能、化学稳定性、尺寸稳定性、耐候性、电绝缘性，且价格较低、易于加工，可以广泛应用在胶粘剂、涂料、复合材料、绝缘材料、封装材料等生产领域。

 

　　随着电子产业技术不断升级，市场对封装材料的综合性能要求不断提高，普通环氧树脂逐渐无法满足需求。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMDE）行业研究及十五五规划分析报告》显示，TMDE的分子结构中含有联苯基团、特殊双官能团，与普通环氧树脂相比，其韧性、耐热性得到提高，吸水性降低，且断裂强度高、熔融黏度低、流动性好，具有优良密封性能，可用于集成电路封装领域，也可用来生产复合材料、非线性光学材料、胶粘剂、涂料等。

 

　　在专利“一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨”中，采用的材料包括双酚F结构的酸改性树脂、双酚F环氧树脂、3,3,5,5‑四甲基联苯二酚二缩水甘油醚、长链特殊单体、光引发剂、热催化剂等，制备得到具有较好可挠性和耐热性的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨。

 

　　TMDE制备通常是以3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚、环氧氯丙烷为原料，通过一步法、两步法或者氧化法工艺进行反应得到，原料的配比、催化剂的选择、工艺的选择等均会影响产品收率与纯度。近年来，我国TMDE制备方法相关专利主要有“一种3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的制备方法”、“一种高纯度3,3’-5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的制备方法”等。

 

　　新思界行业分析人士表示，TMDE下游行业涉及半导体、集成电路、电子、家电、汽车、航空、新材料等多个领域，具有良好市场前景。2025年9月，甘肃艾利特受阻酚及乙烯基新材料项目扩建项目环境影响评价文件拟审批公示，由甘肃艾利特新材料有限责任公司投资建设，建设内容中包括200吨/年3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（简称：TMDE）生产线。我国TMDE行业产能规模还在扩大。

 

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