有机硅导热灌封胶，是在有机硅基体中添加高导热填料（如氧化铝、氮化硼、石墨烯等）制成的功能性材料，导热率可达4.0W/mK以上。根据组成不同，有机硅导热灌封胶分为单组分和双组分灌封胶；根据固化机理不同，有机硅导热灌封胶分为缩合型和加成型灌封胶。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国有机硅导热灌封胶市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，近年来我国有机硅导热灌封胶制备工艺专利数量不断增长，有利于该行业技术水平进一步提高，包括惠州市安品新材料有限公司“一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法”、深圳市盛康泰有机硅材料有限公司“一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法”、湖南盛世胶业科技有限公司“导热型有机硅灌封胶及其制备方法”等。
我国有机硅导热灌封胶标准包括：《电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶（T/FSI 043—2019）》《动力电池用有机硅导热灌封胶（T/CIET 172—2023）》《电源用导热有机硅灌封胶（T/GD1AIA 001—2024）》《抗沉降型有机硅导热灌封胶（T/GD1AIA 010—2024）》等。相关标准逐渐完善下，我国高质量有机硅导热灌封胶市场占比将不断提升。
有机硅导热灌封胶具有电气绝缘性好、高效导热、粘接力强、耐高低温、抗老化等性能，可用于半导体封装、动力电池防护、飞行器零部件密封等，在电子、汽车、航空航天、新能源、国防军工等领域应用前景可观。随着下游行业持续发展，有机硅导热灌封胶市场规模将进一步扩大。
我国有机硅导热灌封胶市场生产企业包括深圳市艾氟仑科技有限公司、深圳市上乘科技有限公司、上海普汰新材料科技有限公司、苏州拓尔迈电子科技有限公司、深圳市博恩实业有限公司、湖北回天新材料股份有限公司、东莞安川新材料技术有限公司等。2025年，安川新材研发的“AS42双组分有机硅导热灌封胶”具有低应力、抗机械冲击、阻燃性好等优点，通过UL94-V0认证。
新思界
行业分析人士表示，有机硅导热灌封胶是一种高性能密封材料，应用领域广泛。随着生产技术进步、电子等下游行业持续增长、相关标准不断完善，我国有机硅导热灌封胶市场发展速度进一步加快。我国有机硅导热灌封胶市场参与者较多，因此企业需加大研发力度、提升产品性能及可靠性，以在市场竞争中占据有利地位。
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