导电固晶胶，也称为导电胶、固晶导电胶等，是一种含有微细银粉的高导电率胶粘剂。
固晶胶是用于LED封装、集成电路IC封装，以及其他电子元器件粘接和封装的特殊胶粘剂。根据有机物基体不同，固晶胶分为有机硅固晶胶和环氧固晶胶；根据性能不同，固晶胶分为导电固晶胶、绝缘固晶胶、导热固晶胶等。导电固晶胶具有导电率高、粘接强度高、耐高低温等特点，是固晶胶行业主流产品之一。
近年来我国导电固晶胶相关发明专利数量不断增长，有利于行业生产水平提高，包括“用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶”、“一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用”、“一种用于LED固晶的高导热高导电银胶制备装置”等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国导电固晶胶行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着半导体封装行业快速发展，以及对封装材料性能要求不断提升，固晶胶市场呈现出向上发展趋势。2025年全球半导体封装用固晶胶市场规模约为77亿元，预计未来全球市场规模仍将持续扩大，2026-2030年期间年复合增长率CAGR将为5.5%。在此背景下，导电固晶胶作为固晶胶行业细分产品，全球市场也将有所增长。
国外导电固晶胶生产企业包括汉高（Henkel）、陶氏化学（DOW）、3M等。我国导电固晶胶生产企业包括北京中科纳通电子技术有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、苏州博濬新材料科技有限公司等。我国导电固晶胶行业研究起步晚，产品性能相较于国外先进水平存在一定差距。随着本土企业加大研发投入力度，逐渐推出一系列优质产品，我国导电固晶胶行业发展态势持续向好。
德邦科技是国内领先的高端电子封装材料生产商，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品，其中固晶系列产品已批量应用于存储芯片封装领域。北京中科纳通研发的“半导体芯片封装用IC导电固晶胶”，入选《北京市新技术新产品新服务（总第二十批）名单》。
新思界
行业分析人士表示，导电固晶胶是固晶胶行业细分产品，随着半导体封装行业规模不断扩大，导电固晶胶应用需求将持续旺盛。在国家政策支持、领先企业持续发力、具备高性能产品研发生产实力的企业数量不断增长驱动下，我国导电固晶胶行业发展空间将进一步拓展。
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