阻燃电子灌封胶，指能够在电子组件表面或内部填充并固化的胶粘剂。阻燃电子灌封胶具备阻燃性佳、工作温度范围宽、附着力强、耐候性好等优势，在汽车电子、消费电子、LED照明、配电系统等领域拥有广阔应用前景。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于阻燃电子灌封胶的研究，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《一种透明阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用》、《一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法》、《低粘度反应型阻燃聚醚多元醇的制备方法、反应型阻燃导热聚氨酯电子灌封胶及其制备方法》等。未来随着研究深入，我国阻燃电子灌封胶技术水平将不断提升。
阻燃电子灌封胶通常由固化剂、基础树脂以及功能性填料为原材料制成。基础树脂主要包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂等。功能性填料包括磷氮系阻燃剂、硅系阻燃剂、氢氧化铝无卤阻燃剂以及氢氧化镁无卤阻燃剂等。受益于技术进步，我国高性能阻燃剂市场占比有所提升，这将为阻燃电子灌封胶行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年中国阻燃电子灌封胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，阻燃电子灌封胶主要应用于汽车电子、消费电子、LED照明、配电系统等领域。在汽车电子领域，阻燃电子灌封胶可用于新能源汽车电池、汽车雷达固定及封装过程中；在消费电子领域，其可用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑内部电路板和元器件封装过程中。未来随着应用范围不断扩展，我国阻燃电子灌封胶行业发展速度有望加快。
受市场前景吸引，我国已有多家企业布局阻燃电子灌封胶行业研发及生产赛道，主要包括三友化工、回天新材、利鼎科技、普非特新材料、蓝浦新材料、恒大新材料、海之澜新材料等。预计未来一段时间，具备高性能阻燃电子灌封胶自主研发及规模化生产实力的企业将占据我国市场较大空间。
新思界
行业分析人士表示，阻燃电子灌封胶综合性能优良，在众多领域应用广泛。未来随着我国汽车电子以及消费电子行业发展速度加快，阻燃电子灌封胶市场需求将日益旺盛。目前，我国阻燃电子灌封胶生产企业众多，未来随着技术进步，其行业集中度有望提升。
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