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金刚石线切割替代传统砂浆切割步伐加快

2017-08-31 17:30      责任编辑:王军    来源:www.newsijie.com    点击:
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金刚石线切割替代传统砂浆切割步伐加快

  近年来,随着中国成为全球LED和太阳能光伏的制造中心,太阳能硅材料切割行业发生重大变化,金刚线切割技术替代传统砂浆切割方式步伐加快。金刚石线的需求巨大,国产品牌的快速成长将不断优化行业竞争环境,推动相关产业发展。

  金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石微粉固结在金属丝上,用于半导体材料的切割加工。在切割过程中,通过磨料和晶体的二位磨损,实施对晶体的切割,加工表面损伤小,扭曲变形小,速度快,效率高,寿命长。相切于传统砂浆切割技术,金刚石线所切晶片弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,总厚度公差(TTV)离散性小,刀口切割损耗小,表面损伤层浅,晶片表面粗糙度小。产品应用领域广泛,包括各种半导体材料,如硅、锗、钽酸锂,银酸锂,砷化镓、磷化铟,人造宝石、碳化硅及石英玻璃、氧化铝片等精密材料的切割。

  据新思界发布的《2017-2021年中国金刚石线行业资环境及投资前景预测分析报告》显示,金刚石线源于美国和日本等发达国家,主要国际竞争企业集中在这些国家。其中,美国DMT、日本旭金刚石工业株式会社(Asahi)、日本联合材料株式会社(ALMT)、等企业在金刚石线制造领域处于世界领先地位,占据全球大部分市场份额。
 
  经过多年发展,中国金刚石线也出现一些技术优势明显的企业,如岱勒新材。随着中国企业不断技术创新,日本品牌优势正在弱化,但单晶硅切片用金刚石线仍由日本品牌垄断中国供应市场。

  新思界产业分析师指出,目前,中国国产金刚石线品牌发展不平衡,岱勒新材凭借领先的技术优势占据较大的市场份额。南京三超、豫金刚石、新大新材等企业市场规模也在不断增长。其它刚进入企业面临国际企业和本土企业的竞争,由于缺乏产品竞争优势,发展速度相对缓慢。
关键字: 半导体 金刚石线 线切割