在经历了2015-2016年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。作为先进制造的典型，半导体产业正在经历深刻变化：以巨大市场为引力，在政策和基金双重机制保驾护航下，全球半导体产业发展驶入快车道，并加速向中国转移进程。
如今伴随着世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。
相关统计数据显示，近三年来，中国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度快速增长。可以说中国市场已经并将继续成为全球半导体产业发展的动力引擎。国际半导体企业在华发展过程中得以更有效地将领先的技术和产品与中国市场的需求相对接。
全球半导体产业演变逐步加强，这轮半导体为什么景气度那么强，持续时间不断超预期？其核心还在于“硅片需求剪刀差”的推动。
事实上，晶圆是由硅片加工而成，下游硅晶圆的供不应求，也带来硅片行业的产能缺口。2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年Q1涨价10%，Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。
新思界
产业分析师称，此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：一是由于下游存储器行业公司均投入3D NAND扩产；其次，人工智能、汽车电子、物联网、智能手机等新兴行业的迅猛发展，为硅晶圆的应用领域扩大带来了巨大影响；此外，全球市场的整体情况也起到了不小的作用，2017年晶圆厂扩建让需求大幅增长。
随着上下游市场的扩张，半导体设备全球市场回暖。根据国际半导体设备材料产业协会预计，2017年有望达到559亿元，同比增长36%，创下历史新高；2018年有望达到600亿美元的规模，再创新高。
就国内而言，半导体产业的发展带动了整个产业链的投资需求，半导体设备率先获益。近年来，中国半导体设备投资增速全球第一，投资额逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。据推算，2017年投资额或将达到70亿美元，达到近5年的峰值，对国产设备切入提供历史性机遇。
根据新思界发布的
《2017-2021年半导体行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》，未来十年，半导体市场将迎多重利好，比如技术积累、产业政策、工程师红利、配套齐全等，将看到大陆电子公司从细分行业龙头成长为零组件全能管家，供应链地位大幅提升，同时高端面板、核心芯片等领域的国产化突破也有望带动整个产业链变革，孕育出大批新的高市值成长企业。
