聚酰亚胺（Polyimide，PI）具有优异的性能，是目前能够实际使用的耐高温性能最好的高分子材料，其研究之初即为满足航空航天领域对于耐热、高强、轻质的结构材料的迫切需求。聚酰亚胺的优异产品特性及出色的加工性能使其能通过多种方式制成不同的产品并应用于各个不同的领域之中，目前聚酰亚胺主要的应用产品包括：PI薄膜、PI纤维、PI/PMI泡沫、PI基复合材料、PSPI（光敏聚酰亚胺）等。
在聚酰亚胺所有的应用产品中，PI薄膜是最早进入商业流通领域且用量最大的一种。PI薄膜性能优异，在多个领域具备难以替代的作用，主要应用于绝缘材料、挠性覆铜板、绕包电磁线以及在高新技术产业方面的新型应用。据新思界数据显示，2016年，中国FCCL用聚酰亚胺薄膜的需求量已经达到了3086吨。
PI纤维耐热性能、机械性能优良：在军用领域，是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料，具有不可替代性。在商用领域，PI纤维在环保滤材、防火材料等领域的应用目前正处研发阶段，未来有望为PI纤维行业增添新动力。
PI泡沫主要应用于舰艇用隔热降噪材料，目前我国海军正处于第三次建船高潮，PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料，未来需求有望快速提升。此外PMI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材，广泛用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等领域中，其对于PET泡沫的替代趋势明确，市场空间广阔。
聚酰亚胺树脂基复合材料具备聚酰亚胺高耐热性、优异的力学性能、介电性能、耐溶剂性能等特点，是目前使用温度最高的树脂基复合材料。经过近40年的发展，聚酰亚胺耐高温树脂基复合材料已经发展出了四代复合材料，使用温度不断得到提升，目前最先进的第四代聚酰亚胺树脂基复合材料能够在450℃下长时间使用。我国聚酰亚胺复合材料目前仅有第一代聚酰亚胺复合材料小批量应用于发动机外涵道，远未形成完整的材料与工艺技术体系。
光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。与传统光刻胶相比，由于聚酰亚胺本身有着很好的介电性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光阻隔剂，可以大大缩短工序，提高生产效率。我国目前对于PSPI的研究仍处于起步阶段，距离真正产业化还有不小的差距。
新思界
产业研究院发布的
《聚酰亚胺行业“十三五”发展前景及投资战略规划研究报告》指出，由于聚酰亚胺相关材料具有较高的技术壁垒，目前我国仅在中低端聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺纤维等少数领域实现了量产，高端材料生产能力不足。另一方面，由于聚酰亚胺相关材料在航空航天、军事、高端电子等敏感领域有着难以替代的作用，国外的大多数聚酰亚胺原材料、技术和产品对我国实行严格封锁。因此，在我国大力发展聚酰亚胺相关产品的需求十分迫切，聚酰亚胺产品进口替代空间巨大，未来空间广阔。
