广义半导体测试包括前道的工艺检测和中后道的性能测试。前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求，而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试，则主要指中后道的性能测试，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。
新思界产业研究中心发布的
《2018-2022年中国半导体后道检测设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。目前全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。随着行业的不断发展，目前已有本土企业在某些细分领域实现国产化，如长川科技在模拟/数模混合电路的测试机和分选机领域实现了进口替代，精测电子也有产品在研，但国产高端数字电路和SoC检测依然有待拓展。
当前国际ATE厂商面临拐点，海外测试设备研发投入有所收缩；本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会；下游行业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐。目前以长川科技为代表的本土厂商正处于进口替代的关键阶段。
当前，中国晶圆厂建设稳步推进，在海外测试设备需求增速减缓的现状下，中国半导体测试设备有望在国内市场需求的带动下持续增长。当前中国大陆设备市场的全球占比不断升高，2018年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，2019年或将跃升全球首位。
新思界
行业研究员表示，随着中国大陆的晶圆厂设备投入进入高峰期，国产半导体检测设备生产企业也迎来快速发展期，检测设备厂商有望实现进口替代。
