半导体激光塑料焊接设备是采用激光焊接技术，以半导体激光器为核心零部件而制成的一种用于塑料焊接的设备，具有加工效率高、强度高等优点，但是价格昂贵，下游客户负担不起，因此目前使用率还非常小，处于行业发展的导入期阶段。
半导体激光塑料焊接设备最早是由国外的德国乐普科（LPKF）、欧洲的Rofin公司、Bielomatik公司等开始进行研发生产的，其中乐普科主要专注于汽车电子领域用半导体激光塑料焊接设备的设计和生产，至今仍然在这一领域保有较高的市场份额。
中国半导体激光塑料焊接设备研究较国外晚了几十年，在2005年前后才开始获得发展，并且迄今为止在理论研究以及产品实际应用方面较国外还有很大的差距。中国半导体激光塑料焊接设备的研究机构主要有上海市激光技术研究所、江苏大学、苏州大学、华中科技大学、华南理工大学等。
在规模化应用方面，我国仅发展了七八年的时间，除了乐普科、莱丹等国外企业之外，国内企业均是在2011年之后才进入之一市场，目前市场上企业数量不超过10家，其中比较知名的有武汉华工激光工程有限责任公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东顺德华焯机械科技有限公司、深圳市联赢激光股份有限公司、乐普科（天津）光电有限公司等。在现有的企业中，绝大多数企业都是将半导体激光塑料焊接设备作为附加业务进行市场开拓。由于重视程度不够，下游用户群体规模小，目前我国激光塑料焊接设备行业的投资规模较小，且增长速度缓慢。
在塑料焊接这一需求市场上，传统的焊接方式，超声焊接、震动摩擦焊接、热板焊接等仍然占据着主要地位。根据新思界发布的
《2019-2023年中国半导体塑料焊接设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，2018年，超声焊接在全球塑料焊接市场上所占的比重为33%，震动摩擦焊接所占比重为19%，而半导体激光焊接所占比重仅为3%。在中国市场上，2018年，中国半导体激光塑料焊接设备的需求量为163台。虽然需求量还较小，但是需求增长速度很快。 2016-2018年，中国半导体激光塑料焊接设备需求量增速在20%以上。
新思界
产业分析师提出，由于技术含量高，市场竞争比较缓和，且定制化程度高，目前中国半导体激光塑料焊接设备市场均价在60万元/台以上，远远高于其他类型的塑料焊接设备，这也是导致半导体激光塑料焊接设备市场需求小的关键因素。但是未来，随着半导体激光塑料焊接设备应用优势的凸显，产品价格的下滑，半导体激光塑料焊接设备还有很大的发展空间。
