锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。半导体激光锡焊是对传统焊接方式的一种补充，更适合用于特殊电子设备中的电路组件焊接。
锡焊设备主要用于以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造，还可用于消费电子领域元器件的制造、汽车电子领域割裂零部件的生产、电力电气中智能数控单元的制造以及LED照明设备和航天航空领域给雷精密仪器件的生产。汽车电子、消费电子、电力电气等都是宏观经济周期较强的行业，近年来行业经济发展速度呈现下滑的态势，导致锡焊设备行业整体的发展速度下滑。根据新思界发布的
《2019-2023年中国半导体激光锡焊设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，2018年，中国锡焊设备行业市场规模为128亿元。
锡焊设备分为锡焊及解焊工具和锡焊机器人两大类，半导体激光锡焊设备属于前者。得益于近年来电子产品朝着小型化、轻型化的方向发展，对电子元器件微型化的要求也越来越高，半导体激光锡焊设备开始获得发展。但是由于产品价格高，其应用范围受到了较大的限制，目前多用于常规焊接设备无法满足的情况下。因此，半导体激光锡焊设备行业市场规模在锡焊行业整体市场规模中所占的比重极低。2018年，中国半导体激光焊接设备的市场规模仅为2亿元左右。
半导体激光锡焊设备是锡焊领域的新兴行业，发展时间较短，因此企业数量也较少，主要有武汉戴欧德光电科技有限公司、武汉洛芙科技股份有限公司、深圳市创富鑫激光科技有限公司、武汉锐泽科技发展有限公司、深圳市华瀚激光科技有限公司等。
新思界
产业分析师认为，从长期来看，中国可穿戴设备等高集成化产品的普及程度将不断提高，超细小化的电子基板、多层化的电装零件的需求也将会快速增长，中国半导体锡焊设备潜在市场空间很大。并且，中国锡焊半导体激光焊接设备领域的企业正在进行技术攻关，并且已经取得了一定的成效，中国锡焊半导体激光焊接设备获得普及只是时间的问题。
