VCSEL即垂直腔面发射激光器，是数据通信应用的核心器件，与边射型激光有所不同，VCSEL是从集成电路的顶面发出激光，所以它们被分割成单独的个体以前，可以直接在芯片上测试，从而节省半导体制作过程中装置的花费。
VCSEL最早是作为数据通信应用的核心器件，随着智能手机技术的发展，VCSEL逐渐在智能手机中得以应用，2017年苹果发布iPhone X，集成了基于VCSEL技术的3D传感功能，从而引发了市场对于VCSEL的密切关注。除了手机领域，VCSEL还逐渐在消费电子、3D成像、物联网、数据中心／云计算以及自动驾驶等多个领域得以应用。
但从目前VCSEL在新兴领域的实际应用情况来看，仍存在一定的限制性因素。传统的数据通信领域VCSEL采用3英寸或4英寸晶圆制造工艺，但在消费电子行业，VCSEL只有采用6英寸晶圆制造工艺，才能实现降低成本的目的，也才能够达到更大的VCSEL阵列。但是目前6英寸制造工艺还不够成熟，6英寸晶圆外延均匀性普遍不足。这对VCSEL行业的发展提出了更大的挑战。
虽然目前该行业发展仍有限制，但是新的应用领域将带来VCSEL未来巨大的增量市场，自2017年起，越来越多的智能手机开始采用VCSEL，继苹果之后，小米、OPPO也推出拥有3D传感功能的手机，华为、三星也开始将VCSEL用于其产品。。根据新思界产业研究中心发布的
《2019年全球及中国VCSEL（垂直腔面发射激光器）产业深度研究报告 》的预测数据，到2025年VCSEL全球市场规模将超过40亿美元，因此近年来VCSEL行业投资强劲增长，新进入企业不断增多。
目前全球市场中从事VCSEL器件设计的企业包括Finsar、Lumentum、飞利浦、博通、欧司朗、AMS等，国内从事VCSEL器件设计的企业主要包括华芯半导体、纵慧光电、睿熙科技、光迅科技、矩阵光电、光环科技等等。
新思界
投资分析师指出，未来VCSEL将实现在不同市场领域的应用，包括移动消费、汽车领域、工业领域等等，随着VCSEL应用技术的不断成熟及应用领域的扩大，VCSEL市场规模将快速增长，从而引发更多的企业加入。
当前国外厂商在VCSEL设备、器件设计、生产工艺、封测以及外延上已经日渐成熟，中国市场目前仍处于快速成长和发展时期，企业数量在不断增加。未来随着中国企业的崛起，以及欧美企业的持续发力，市场竞争预计将会更加激烈。
