刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程，常用的设备为刻蚀机等。刻蚀是IC制造中相当重要的工艺，可分为干法和湿法两种，其中干法刻蚀工艺占比90%以上。
被刻蚀材料主要包括介质、硅和金属等，通过与光刻、沉积等工艺多次配合可以形成完整的底层电路、栅极、绝缘层以及金属通路等。按被材料不同，刻蚀可分为介质刻蚀、硅刻蚀、和金属刻蚀等，其市场占比分别为47%、46%和4%。
根据新思界发布的
《2020-2024年中国刻蚀设备产品市场分析可行性研究报告》显示，全球刻蚀设备行业规模保持稳健增长趋势，到2018年市场规模创出新高，突破100亿美元。全球市场中，刻蚀设备主要竞争企业有泛林半导体、东京电子、应用材料、维易科、爱思强、北方华创、中微公司。目前全球市场主要由泛林半导体、东京电子、应用材料三家企业占据，其中泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山，市场占有率在50%以上，其次是东京电子，市占率为21%，应用材料占比为20%，排在第三。全球刻蚀设备前三家企业市占率高达90%以上，行业集中度高，技术壁垒明显。
半导体装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小。我国半导体产业发展较晚，设备进口依赖问题较为严重，在2019年刻蚀设备的国产化率仅为20%。但是随着我国半导体产业快速发展，目前部分企业市场占比不断拉大，在我国市场中中微公司和北方华创市场份额占比较大，国产化贡献率较高。
从市场分布状况来看，目前刻蚀设备市场前三分别为中国大陆、韩国、中国台湾。由于我国电子产业处于快速发展阶段，对于相关设备需求较高，因此促进我国设备市场连续扩张，2019年 市场规模高达170亿美元。未来随着国际半导体产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长，大陆设备市场从2018年的20%，增长至2019年的28%。
新思界
产业分析人士表示，刻蚀设备作为半导体产业的重点设备，随着我国电子产业的快速发展，市场需求持续攀升，行业发展前景较好。相比于发达国家，我国刻蚀设备市场占比较低，未来有较大的开拓潜力。
