MEMS压力传感器使用MEMS技术和半导体集成电路制造加工技术，采用单晶硅硅片等传统半导体材料制作而成的芯片作为主要的组成部分，将压强信号转化为电学信号的压力测量器件。相比传统压力传感器，MEMS压力传感器具有重量轻、成本低、体积小、易于集成、响应时间短等优点，目前被广泛应用在汽车、消费电子、航空航天、医疗保健和工业控制等领域。
MEMS压力传感器应用较为广泛，其中汽车电子是压力传感器传统应用领域是主要应用领域，占比高达55%左右。在汽车领域中，MEMS压力传感器被应用在轮胎压力、燃油压力、气囊压力、空调压力、管道压力等汽车电子系统中，需求量较高。除此之外，手机、可穿戴设备、智能家居等消费电子领域是MEMS压力传感器新兴应用市场，近几年保持快速增长，近五年的年复合增长率达到22%左右，已成为MEMS压力传感器第二大应用领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年MEMS压力传感器行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，受下游汽车电子和消费电子产业的发展影响，我国MEMS压力传感器市场需求近几年保持快速增长，2019年市场规模达到42亿元。在下游产业的不断推动下，未来几年我国MEMS压力传感器市场规模将保持10.2%左右的速率增长，预计到2024年市场规模将达到72.6亿元，未来MEMS压力传感器仍有较大的发展潜力。
在全球中，由于生产技术较为复杂，技术壁垒较高，MEMS压力传感器市场相对集中，主要生产企业有博世（Bosch）、株式会社电装（Denso）、森萨塔（Sensata）、通用传感器（GESensing）和飞思卡尔（Freescale）等，以上企业合计市场份额已超五成。在生产方面，我国MEMS压力传感器行业由于起步较晚，产业链不成熟，主要生产以及研究企业有苏州敏芯微电、北京青鸟元芯、无锡纳微电子等。
新思界
产业分析人士表示，伴随中国物联网的快速发展和应用，MEMS压力传感器发展潜力巨大。然而，中国MEMS压力传感器行业起步较晚，中国本土企业在技术研发、工艺经验和业务体量方面与欧美外资企业存在较大差距，外资企业以其丰富的技术积累和庞大的产能规模占据着中国市场主导地位，未来国产替代需求较高。
