沉积是半导体加工、制造中重要的一项技术，该项技术所涉及的设备统称为薄膜沉积设备。在晶圆的生产投资中，约有八成左右的投资用于设备购买，而其中薄膜沉积设备约占据28%左右的比重。
常见的薄膜沉积工艺主要有物理式真空镀膜（PVD）、化学式真空镀膜（CVD）、原子层沉积（ALD）等三种，其中ALD是属于CVD范畴类的，为目前最为先进的薄膜沉积技术。受薄膜沉积技术的应用范畴影响，薄膜沉积设备市场需求占比大不相同，其中CVD设备市场占比较高，达到60%左右，其次是PVD，市场占比为23%，ALD以及其他镀膜设备占比为17%。
薄膜沉积设备行业的发展主要受半导体产业发展影响，受互联网时代全面到来的影响，全球智能设备市场市场需求持续攀升，推动半导体行业发展，进而带动薄膜沉积设备行业发展，市场规模持续扩张，预计到2025年达到330亿美元。近几年全球半导体产业向我国转移，加速国内半导体行业发展速度，薄膜沉积设备市场需求持续攀升，未来我国将成为薄膜沉积设备行业增速最快的国家之一。而从具体需求领域来看，存储、太阳能电站等新兴产业将成为未来薄膜沉积设备行业发展的主要驱动力。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年中国薄膜沉积设备行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，从市场竞争方面来看，当前全球薄膜沉积设备市场主要被外企占据，细分来看，CVD领域主要被美国应用材料、东京电子、泛林半导体三大企业占据，三大企业占据全球约75%左右的市场，其中应用材料占比达到35%左右，为全球第一大CVD生产企业；在PVD领域，被应用材料、Evatec、日本爱发科等企业垄断，其中应用材料市场占比高达80%以上；在ALD市场中，日本的东京电子、半导体材料二者分别占据32%、30%的市场份额。
而在我国市场中，目前薄膜沉积设备主要生产企业有欧北方华创以及沈阳拓荆，其中北方华创目前已经能够生产CVD、PVD和ALD三类产品；沈阳拓荆当前主攻CVD和ALD，但两家企业在技术方面仍旧落后于外企。受制于技术限制，我国薄膜沉积设备国产化率尚未超过5%，进口依赖程度较高。
新思界
产业分析人士表示，受全球产业智能化发展，半导体市场需求攀升，带动薄膜沉积设备行业快速发展。在市场竞争方面来看，当前全球以及我国薄膜沉积设备市场主要被外企占据，我国虽然以实现国产替代，但受制于技术限制，产品质量于外企存在差距，目前国内市场薄膜沉积设备进口依赖度仍旧较高。
