封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。
近几年，随着5G、人工智能等应用需求的增长，终端产业对于半导体器件性能要求不断提升，能够影响到半导体性能的封装技术也在不断革新，先进封装技术（FC BGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out）在提升芯片性能方面拥有巨大优势，备受市场青睐，对应的先进封装设备市场需求量持续攀升，未来先进封装设备领域发展空间广阔。
芯片封装分为前段工艺和后端工艺，所需要的设备不尽相同。在芯片封装前段工艺中，除光学检测相关设备外，还需要磨片机、切割机、引线键合机等设备，其中引线键合是封装中最为关键的一步，相关设备基本实现了国产化；芯片封装的后端工艺，除光学检测相关设备外，主要的设备有塑封设备、电镀设备、切筋/成型设备等。
在众多封装设备中，划片机/检测设备、塑封/切筋成型设备、贴片机、引线焊接设备占比较高，其中贴片机占比最高，约为32%，其次是划片机/检测设备，占比为29%，引线焊接设备占比为21%，塑封/切筋成型设备占比17%。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国封装设备行业细分市场需求及开拓机会研究报告》显示，受全球医疗、工业、运输、建筑等领域智能化发展，半导体芯片产业快速发展，推动封装设备市场需求攀升，2019年全球封装设备市场规模约为40亿美元，预计到2020年底将达到43亿美元。近几年，全球半导体产业逐渐向我国转移，国内芯片封装需求持续攀升，封装设备市场规模不断增长，在2019年达到9.5亿美元，预计到2020年年底达到11亿美元。
在封装设备生产方面，全球市场中较具代表性的企业有Shinkawa、太平洋科技有限公司、川崎公司、Besi等。我国封装设备生产企业主要有深圳翠涛、大连佳峰、苏州艾科瑞思、中电科45所、盛美半导体等。
新思界
产业分析人士表示，近几年，5G、人工智能产业快速发展，半导体芯片市场需求持续攀升，促使封装设备行业快速发展，未来随着终端领域要求不断提升，先进封装技术得到应用，先进封装设备发展前景较好。
