引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。随着全球集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向发展，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。
新思界
产业研究中心出具的《
2020年全球及中国高端引线框架产业深度研究报告》显示，全球高端引线框架市场规模将从2020年的42.7亿美元，增长到2025年的56.8亿元，复合年增长率为5.8%。引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，且伴随近年来全球半导体产能建设高峰，引线框架市场规模还将进一步增长。
日本韩国企业在市场高端引线框架市场当中份额较大。高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。日本与韩国地区企业，进入引线框架行业的时间较早，具有较多的行业经验积累。且行业上下游产业链发展完善，对引线框架行业的需求也非常大，进一步推动了日本与韩国引线框架行业市场发展，这两个地区的引线框架在全球市场中的份额较高，在中国市场当中也占据着较大的市场份额。日本住友金属、日本三井高科、日本住友金属、韩国三星技术、韩国LG公司、韩国丰山微电子有限公司均为引线框架行业当中主要的竞争者。
另外，欧洲市场中也有一些重要的竞争者，如ASM。ASM公司的引线框架业务在全球引线框架市场中排名前列，ASM的引线框架业务具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。ASM引线框架业务在2018-2019年平均年营收超过2.5亿美元。ASM公司的引线框架业务在全球范围内拥有稳定且优质的客户资源，包括全球领先的IDM公司和封测代工厂。2020年7月28日，ASM PT发布公告称，已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，该合资企业由智路资本控股，将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。
2020年12月19号，我国企业欧菲光正式对外宣布，新一代的半导体封装用高端引线框架研制成功。欧菲光已同时掌握先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种技术，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。
