晶圆生产工艺主要包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。其中热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中，加入氧气与之反应，在晶圆表面形成二氧化硅，达到表面钝化、绝缘、纺织掺杂物进入硅面的效果。扩散(Diffusion)是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料导电性，形成半导体器件结构的目的，但与离子注入相比扩散掺杂不能独立控制掺杂物浓度和结深，因此现在应用越来越少。退火是一种加热过程，通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化，并在晶圆表面增加或移除少量物质，主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。
新思界产业研究中心整理发布的《
2021-2026年半导体热处理工艺设备行业深度分析及＂十四五＂发展规划指导报告》显示，热处理工艺使用的半导体设备为氧化、扩散、退火设备主要有卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP），其实质为高温炉，须具有稳定性、均匀性、精确的温度控制、低微粒污染、高生产率和可靠性。2020年全球晶圆热工艺处理设备市场规模超过15亿美元。目前，晶圆行业的热处理工艺设备主要被国外厂商占据，包括应用材料、东京电子、Kokusai（科意半导体），这几家企业在全球市场范围内占据主导地位，行业集中度很高。由于半导体热处理工艺设备具有较高的技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒以及品牌壁垒，新进入企业难以在短期内抢占市场，预计今后几年行业仍将处于高度集中。随着应用材料对Kokusai（科意半导体）发起收购，行业集中度或将进一步提升。
随着国内企业的持续发展以及中国半导体行业产能的不断增长，中国市场对于半导体设备的需求较大，部分半导体设备实现国产化。目前中国半导体热工艺处理设备生产企业主要有北方华创和屹唐半导体，在中国市场占据一定份额。北方华创科技集团股份有限公司于2001年成立，目前已经成为中国领先的半导体装备和精密电子元器件生产企业，生产的氧化扩散设备包括立式炉和卧式炉，可用于半导体集成电路、先进封装、电力电子（IGBT）、微机械（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造。屹唐半导体于2016年以约3亿美元价格收购美国半导体设备厂商Mattson Technology Inc.，主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案。
新思界
行业分析人士表示，当前，全球半导体热处理工艺设备市场高度集中，国外企业占据绝大部分市场。中国受益于半导体产业转移，今后几年预计晶圆产能仍将持续扩张，国内企业应当加强技术研发及市场开拓，抓住国产替代机遇。
