划片机是一种使用采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置。在半导体生产中，划片机是半导体封测中的关键设备，随着集成电路逐渐向大规模方向发展，对于划片工艺要求提升，逐渐向精细化、高效化发展。
目前半导体划片机主要用在于蓝宝石玻璃、陶瓷、PCB等材料的切割，在半导体封测域应用需求较高。随着终端消费电子、汽车电子等产业的快速发展，半导体封测行业得到快速发展，市场规模呈现增长趋势。在全球中，半导体封测市场规模自2016年的500亿美元增长到2020的600亿美元。和全球半导体封测产业发展一致，在2016年我国半导体封测市场规模为155亿元，到2020年达到2541亿元。半导体封测产业的快速发展，利好半导体划片机行业发展。
根据新思界发布的
《2021-2026年中国半导体划片机行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，全球半导体划片机市场集中度较高，主要被DISCO、东京精密、ADT三家企业占据，其中DISCO市场占比达到72%左右，东京精密市场占比约为21%，二者几近垄断市场。国内半导体划片机生产企业主要有沈阳和研、华腾半导体、京创先进电子、光力科技等，但国内企业在高端精密切割领域和国外企业差距较大，缺乏市场竞争力，市场占比较小。
光力科技是全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场较具有竞争力。当前光力科技正在计划增产，在2020年该公司划片机产能仅有16台左右，预计到2022年有289台。2020年，光力科技营业收入3.11亿元，同比增长4.94%；2021年前三季度公司实现营业收入约3.53亿元，同比增长97.71%。在2021年半年报中显示，半导体封测装备制造业务占据光力科技总营收的39.49%，则2021年上半年公司半导体封测装备业务实现营收0.79亿元。
新思界
产业分析人士表示，半导体划片机是半导体晶圆主流切割设备，在全球以及国内应用需求较高。随着近几年半导体产业向中国转移，国内半导体划片机需求持续攀升，未来市场存在巨大发展潜力。但高精度半导体划片机生产技术门槛较高，且核心气浮主轴技术被垄断，国内虽然实现半导体划片机生产，但产品质量相对较差，缺乏市场竞争力。但在2020年光力科技通过收购拥有了气浮主轴技术，预计该企业未来几年半导体划片机产能和产量快速增长，将逐渐实现国产替代。
