芯片设计、晶圆制造、封装测试是半导体制造流程的三大步，且每一步都包含测试环节。晶圆是生产集成电路所用的载体，是芯片制造不可或缺的材料，因此晶圆检测至关重要。晶圆检测设备分为量测和缺陷检测两大类，其中量测类设备主要用来测量透明或不透明薄膜厚度、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标，缺陷检测类设备主要用来检测晶圆表面的缺陷。近年来，在我国半导体产业迅速发展的背景下，晶圆市场规模飞速扩展，晶圆检测设备行业作为晶圆行业的重要组成部分，也随之不断发展。
目前国内晶圆检测设备与国外相比还有较大的差距，国产化率极低，设备来源主要依靠于进口。国产晶圆检测技术与设备还处于初步发展阶段，美国、以色列、德国、日本等国家在晶圆检测设备领域处于领先地位。根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年中国晶圆检测设备市场可行性研究报告》显示，2020全球晶圆制造环节检测设备市场规模接近85亿美元，近年来，随着国内半导体行业不断发展，中国半导体晶圆检测设备的市场规模占全球比例也不断攀升，预计2022年将达到16亿美元。国内晶圆检测设备行业正在加快发展，本土企业还有很大的国产化空间。
全球晶圆检测设备行业集中度较高，美国科磊公司是全球市场的龙头企业，市场占比高达56%，其次是应用材料和日立高新，分别占比13%、11%，三家合计占全球晶圆检测设备市场的80%。晶圆检测设备市场被国外公司垄断，国内公司占市场份额比例极低。但随着国内集成电路应用领域不断扩展，晶圆需求量不断增加，晶圆检测设备市场还有很大的发展空间。国产晶圆检测设备企业主要代表是上海睿励、上海精测和中科飞测，本土企业正在加速提升技术水平，部分设备已经实现了国产替代，例如上海精测在量测设备领域已经取得了一定的成果。我国晶圆检测设备正在加速提升竞争实力，加快国产替代化步伐，加速占领国内市场。
新思界
产业分析人员表示，随着国内政策的大力支持以及台积电等晶圆制造龙头企业开启新一轮扩产周期，我国晶圆检测设备市场将迎来新一轮上升周期，市场发展空间广阔。全球晶圆检测设备行业集中度较高，国内市场国产化率较低，国内企业正在加快国产替代步伐，加速占领国内市场。国内晶圆检测设备企业正在崛起，发展潜力巨大。
