CMP技术，即化学机械抛光技术，是集成电路制造的核心技术之一，是在半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP技术载体为CMP设备，CMP设备由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，集机械学、流体力学、材料化学等多种先进技术为一体，具有产品复杂程度高、研发制造难度大的特点。近年来，随着消费电子、汽车电子、网络通讯等领域的不断发展，集成电路市场规模不断扩大，CMP设备需求量随之不断增加，行业发展前景较好。
CMP设备属于技术及资金密集型行业，准入门槛较高，目前全球CMP设备市场被国外企业所垄断，包括美国的应用材料企业和日本的荏原企业，两家设备制造商共同占据了约95%的全球CMP设备市场份额，市场上14纳米以下的集成电路大生产线仅由两家龙头企业提供，全球CMP设备市场集中程度较高。近年来，随着CMP设备市场需求量不断增加，国内相关企业不断加大研发投入，华海清科成为唯一量产CMP设备的国内厂商，打破了国际垄断，加快了CMP设备国产化进程。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年CMP设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，我国CMP设备制造技术水平不断提高，市场规模不断扩大，2020年受疫情的影响，市场规模为4.2亿美元，同比下降6.4%；2021年市场规模增长至4.9亿美元，同比增加16.7%。未来随着集成电路市场需求不断增加，CMP设备作为其重要组成部分，市场规模将不断扩大，预计2022年国内CMP设备市场规模将增长至5.3亿美元。
从CMP设备产业链分析，上游为原材料供应商，包括检测系统、控制系统、抛光垫、抛光垫、废物处理系统等；中游为CMP设备制造商，国内仅有华海清科一家，为国产市场垄断企业；下游为应用市场，包括集成电路、多晶片模组、微电机系统、平面显示器制造领域以及传感器、检测器加工领域。
新思界
产业分析人员表示，CMP设备是集成电路的重要组成部分，近年来，随着消费电子、汽车电子等市场规模不断扩大，集成电路市场需求量不断增加，进而带动CMP设备市场需求量不断上涨，行业发展前景较好。目前我国CMP设备生产制造企业数量较少，随着我国政策大力支持半导体行业发展，加快推进半导体设备国产化进程，我国CMP设备制造企业数量将不断增加，市场规模将不断扩大。未来我国CMP设备国产替代化进程将不断加快，有望占据更多的全球市场份额。
