光刻机作为芯片制造主要设备之一，其制造工艺复杂、设备成本高、耗费时间长，集合了众多领域顶尖技术，是技术含量最高的半导体制造设备。光刻机采用类似照片冲印技术，把掩膜版上的精细图形通过光线曝光印制到硅片上，按照用途可以分为生产芯片光刻机、封装光刻机以及LED制造领域投影光刻机等。
目前，我国光刻机行业发展正随着半导体设备国产化进程不断推进。2021年全球半导体制造设备销售额高达1027.8亿美元，同比增长47.5%，我国作为全球最大半导体设备市场，2021年半导体销售额高达289.6亿美元，同比增长59.7%，占据全球半导体制造设备市场的28.2%。光刻机作为半导体设备关键产品，在我国消费市场需求旺盛，预计未来一段时间，我光刻机设备销售额将呈现不断上涨趋势。
光刻机产业链上游为制造设备及材料，包括测量台与曝光台、激光器、光束矫正器、能量控制器、光刻胶、光刻气体等；中游为光刻机生产制造，包括有掩模光刻机以及无掩模光刻机；下游为应用领域，包括芯片制造、LED制造、芯片封胶等领域。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年光刻机行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，光刻机制造工艺极其复杂，涉及材料及设备较多，近年来，激光器作为光刻机制造重要设备，市场规模快速增长，2021年我国激光器市场规模达877.2亿元，同比增长近18.9％。与此同时，光刻机下游应用领域不断扩大，带动光刻机市场需求提升，将推动光刻机行业快速发展。
受国际市场芯片制裁影响，我国开启了芯片自主研发道路，但目前，尚处于芯片制造萌芽阶段，光刻机作为芯片制造核心设备，技术水平受限，导致进口依赖度较高。据中国海关总署统计数据显示，2020年，我国光刻机进口数量达239台，进口金额达18.6亿美元，截止2021年7月，我国进口光刻机进口数量达248台，进口金额达6.7亿美元。
新思界
行业分析人士表示，光刻机作为半导体制造设备，受益于我国半导体行业快速发展，将拥有广阔市场前景。随着我国芯片制造技术不断创新升级，光刻机市场需求将大幅提升，其市场规模也将进一步扩大。但目前，我国光刻机制造技术尚有短板，需依靠进口市场，缺乏国际竞争力和话语权，我国光刻机行业仍面临巨大挑战。
