磁控溅射，是一种物理气相沉积（PVD）技术，主要应用在薄膜制备领域。磁控溅射是在高真空环境中以及惰性气体（一般是氩气）存在条件下，阴极与阳极之间施加电压产生电场，电子在电场作用下加速，碰撞氩气使其电离产生高能量氩离子，氩离子轰击阴极靶材表面，使靶材溅射出大量粒子，靶材粒子沉积在衬底上从而形成薄膜。
20世纪70年代，磁控溅射技术被开发问世，由于是一种高速、低温、低损伤镀膜技术，其应用领域快速扩大。磁控溅射包括直流磁控溅射、射频磁控溅射两种方法。磁控溅射特点主要包括：成膜速率高，膜制备速度快；衬底温度要求低，可对不耐高温衬底进行镀膜；膜附着能力强，可大面积镀膜；保持源材料成分，薄膜均匀性好、致密性高；设备简单，易于控制；对环境无污染等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国磁控溅射行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，磁控溅射可用来制备具有吸收、透射、反射、折射、偏光等功能的薄膜，用于光电子器件领域；可利用金属氧化物、半导体、绝缘体等材料制备薄膜，用于微电子器件、超导体领域；可制备超硬膜、自润滑膜、功能膜等产品，用作表面涂层，应用在机械加工领域。磁控溅射可以广泛应用在电子、通信、超导、仪器、机械、太阳能电池、平板显示等众多行业。
磁控溅射是物理气相沉积法（PVD）的一种，与其他PVD技术相比，磁控溅射过程中，无需对源材料熔化和蒸发，衬底温度要求较低，工作温度要求不高，能够适用的材料范围更为广泛。磁控溅射可在其他技术不适用的衬底上生长薄膜，也可以利用其他技术不适用的源材料进行薄膜生长，制备的薄膜与原材料成分相似程度高。由于具有多个优点，磁控溅射已经成为现阶段重要的薄膜制备工艺。
新思界
行业分析人士表示，薄膜沉积在半导体产业中不可或缺，物理气相沉积法（PVD）是重要技术，而磁控溅射作为非热式镀膜技术，在电子器件制造中占据重要地位，市场发展空间广阔，因此进入布局的企业不断增多。在全球范围内，磁控溅射镀膜设备相关生产商主要有日本JX日矿日石金属、日本东曹、日本日立金属、日本三井金属、比利时优美科Umicore等。日本磁控溅射镀膜设备生产实力强，在全球市场中处于主导地位。
