集成电路封装设备用于集成电路封装，用于把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，集成电路封装可以保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。集成电路封装设备包括减薄机、焊线机、贴片机、划片/切割机、封塑机、贴膜机等。
集成电路封装设备的发展是由市场驱动和技术推动共同作用的，美国、欧洲、日本半导体产业发展起步较早，集成电路封装设备的技术水平也处于全球领先水平，而且由于集成电路封装设备属于高技术壁垒行业，全球集成电路封装设备技术主要集中在ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等少数企业当中。
中国封装设备行业发展较晚，集成电路封装装备产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、设备总体仍处于中低端。现阶段，中国能够实现技术与产品符合下游需求的本土企业非常少，国产化率非常低，设备还需要大量依赖进口，中国集成电路封装设备行业本身还处于发展初期，还处在追赶全球主要设备生产企业的位置，中国市场尚未出现知名国产品牌。但是多个封装设备国产品牌正在蕴育中，中电科、苏州艾科瑞思、江苏京创、深圳翠涛、大连佳峰等企业分别集中研发了集成电路封装环节的各种设备，并逐渐实现了中国在集成电路封装设备市场中零的突破。
新思界
产业研究中心发布的
《2022-2026年中国集成电路封装设备市场可行性研究报告》显示，中国集成电路封装设备市场在全球市场中占据较大的市场份额，且随着国内集成电路封装环节企业数量的增加，中国对集成电路封装设备的需求量已连续多年超过1000台，且仍保持快速增长态势。近些年，国内一些本土企业不断扩大产能，国产集成电路封装设备产量增长更快，产品在市场当中的渗透率快速提升。
集成电路封装设备主要应用于集成电路的封装环节，未来，随着传感器（MEMS）、可穿戴设备、物联网、工业机器人、人工智能（AI）等众多领域的迅速发展及5G时代的到来，中国集成电路制造市场将加速发展迅速，中国集成电路封装设备需求将进一步快速增加，行业发展前景极好。
