半导体分选机是集成电路测试设备的主要细分品类，集成电路测试设备主要应用于芯片封装与测试环节，半导体分选机是负责将输入的芯片按照特定方式运输到测试模块完成电路压测的设备。根据工作原理不同，半导体分选机可分为重力式、平移式、转塔式分选机以及测编一体机。
目前我国大力支持半导体相关设备国产化，例如2021年3月国家发布的《“十四五”规划和2035年远景目标》提出，集中优势资源攻关核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等特色工艺突破。未来国内半导体分选机行业将在政策持续利好下不断发展。
近年来，在全球半导体产业朝中国大陆转移趋势不断攀升背景下，我国半导体设备市场规模不断扩大，2021年国内半导体设备市场规模为298.8亿美元，同比增长60.1%。半导体分选机作为半导体设备重要组成部分，其国内市场规模将随之扩大。在政策支持以及半导体产业发展带动下，根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年半导体分选机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年国内半导体分选机市场规模约为24.89亿元，行业发展前景较好。
从全球市场来看，目前全球半导体分选机市场由科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技五家企业占据主要市场份额，其中2021年占据市场份额最大企业为科休，占比为22%；其余Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技四家企业占据市场份额依次为17%、11%、9%、2%，五家企业共计占据61%市场份额。
目前全球半导体分选机市场集中度较低，主要份额仍由国外企业占据，中国大陆仅有一家企业长川科技在市场中占据2%份额，国产化水平较低。目前长川科技是国内半导体分选机市场龙头企业，其占据国内市场份额接近40%，根据其企业年报数据显示，长川科技半导体分选机营收一直处于快速增长态势，2021年营收为9.36亿元，同比增长42.7%。未来随着国内龙头企业产能持续扩张，半导体分选机国产化水平将不断提升。
新思界
产业分析人员表示，目前国内新能源汽车、物联网等产业正在不断发展，在终端市场驱动下，半导体设备市场规模将不断扩大，而作为半导体测试设备关键组成部分的半导体分选机，其市场规模也将不断扩大。目前全球半导体分选机市场国产化水平较低，未来随着本土企业不断扩大产量、加速占据市场份额，全球市场国产化水平将不断提高，行业发展前景较好。
