芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法。芯片焊接机设备主要用于芯片到封装体的焊接（粘贴），主要设备包括键合机（焊线机）和贴片机等。
芯片焊接机设备行业具有一定的技术、资金、品牌等进入壁垒，欧洲、美国、日本等发达国家和地区半导体行业发展时间较早，其对芯片焊接机设备的研发起步相对较早，技术先进，且研发投入大，同时芯片焊接机设备产业链相对完善，生产的芯片焊接机设备无论在产品质量还是性能上均比国产设备要好，在国际市场上具有较强的竞争力。目前，中国芯片焊接机设备市场以欧洲、美国、日本等发达国家和地区领先厂商占主导，代表厂商有Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Shinkawa、Palomar Technologies等。
近年来，国产芯片焊接机设备行业内企业不断加大技术研发，逐步实现部分产品的技术突破，中国通过技术引进、研究成果转化等方式推动中国芯片焊接机设备行业的技术进步及产品种类丰富，行业产能、产量、产值、消费量等整体均呈增长态势，涌现出如大连佳峰自动化股份有限公司、北京半导体专用设备研究所、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司等企业。但整体上国内芯片焊接机设备行业成熟度相对较低，国产品牌技术实力不足，产品研发创新水平较低，且行业内产品多集中在中低端领域，竞争层次相对较低，因此国产产品竞争力较弱。
新思界
产业研究中心发布的
《2022-2027年芯片焊接机行业深度分析及＂十四五＂发展规划指导报告》显示，2021年，全球芯片焊接机设备产量超过1.3万台套，中国芯片焊接机设备产量却不足1000台套，而中国大陆芯片焊接机设备需求量占全球的四分之一左右，进口依赖度极高，国内市场几乎被Kulicke & Soffa、ASM Pacific Technology、Besi等进口品牌垄断。
未来，随着我国经济高质量的发展，产业结构将持续升级优化，物联网、5G、人工智能、云计算、汽车电子将持续快速发展，中国芯片需求量将持续增长，使得芯片焊接机消费量将逐年增加，预计2026年中国大陆芯片焊接机需求量将是2021年的2倍以上，增长空间非常大。在国内需求不断增长、国际环境日益复杂、国产替代越来越迫切的背景下，我国急需发展国内的芯片焊接机产业，预计将有更多政策鼓励和支持国产芯片焊接机行业的发展，中国芯片焊接机企业将迎来快速发展期。
