磁控溅射设备主要应用在薄膜制备领域，具有低温、高速、低损伤、易于控制、附着力强等优点。磁控溅射是物理气相沉积（PVD）技术的一种，起步于上世纪70年代，凭借高速、低温、环保、成膜速率高等特点，磁控溅射技术应用领域日益扩展，磁控溅射设备需求随之释放。
根据电源和基片位置不同，磁控溅射设备可分为直流溅射设备和射频溅射设备两种。磁控溅射设备可用于制备金属、半导体、绝缘体、复合铜箔等材料，在集成电路、光电子器件、超导体、通信、太阳能电池、平板显示等领域应用前景广阔。随着相关技术进步、需求升级，磁控溅射设备将向着高精度、智能化、高效率方向升级。
复合铜箔是极具潜力的复合集流体材料，近年来，随着锂电池安全性、能量密度要求不断提升，复合铜箔产业化进程加快，预计2023年将实现量产。复合铜箔工艺涉及到磁控溅射技术、水电镀技术、超声波焊接技术等，随着复合铜箔生产规模扩大，复合铜箔用磁控溅射设备市场需求将进一步释放。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年中国磁控溅射设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，我国磁控溅射设备研发起步晚、技术较落后，高端产品需求主要依赖进口。在国际矛盾日益加剧背景下，国内企业及高校难以获得高精度进口设备，不仅制约了集成电路产业发展，还不利于国家信息安全，因此高精度磁控溅射设备国产替代需求迫求。
磁控溅射设备在电子制造领域占据重要地位，市场发展空间广阔，全球布局企业在不断增加。但由于磁控溅射设备研发壁垒高，在全球市场上，美日欧企业占据市场主要地位，包括美国应材、日本发那科、德国莱宝、日本三井金属、日本东曹等。在国内，磁控溅射设备供应商主要有振华科技、沈阳鸿晟恒业、腾胜科技、汇成真空、无锡光润、宏大真空、东威科技等。
新思界
行业分析人士表示，磁控溅射设备主要用于薄膜制造，终端应用场景广泛，受益于复合铜箔产业化进程加快，磁控溅射设备市场发展空间广阔。我国磁控溅射设备技术水平较低，高端产品需求仍依赖进口，但随着本土企业研发创新能力提升，高精度磁控溅射设备国产化步伐将加快。
