引线键合是半导体封装环节的关键工艺，键合质量的高低对半导体器件性能有着重要影响作用。而半导体键合机则是实现引线键合工艺的关键设备载体，其主要发挥着利用导电金属线连接半导体芯片上的PAD（可编程模拟器件）与引脚上PAD的作用。根据键合材料不同，半导体键合机可分为铝线键合机、铜线键合机、银线键合机、金线键合机等。
从全球市场来看，随着物联网、云计算、大数据、5G通信、人工智能等技术不断升级与普及，全球半导体产业快速发展，进而带动半导体设备市场规模不断扩大。2021年全球半导体设备市场规模已达1035.2亿美元，而半导体键合机作为半导体设备细分品类之一，在引线键合技术普及率不断提升背景下，2021年其全球市场规模达17.4亿美元，同比增长109%。目前全球半导体键合机市场正处于高速发展阶段。美国库力索法与新加坡ASM Pacific是全球半导体键合机市场两大龙头企业，2021年其市占比分别为61%与19%，行业集中度较高。
从国内市场来看，半导体键合机作为引线键合技术的关键设备载体，当前在国内引线键合技术普及率已超90%的背景下，其需求量大幅上涨。但引线键合技术壁垒较高，该技术对键合机的速度、精度、可靠性要求较为严格，因此受行业准入门槛较高因素影响，我国半导体键合机国产化率仍处于较低水平，根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年半导体键合机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年国内半导体键合机国产化率仅不到5%。
目前我国半导体键合机进口依赖性较高，根据海关总署数据显示，2021年我国引线键合装置进口金额达15.9亿美元，同比增长137%。受半导体键合机进口量大幅增长影响，其进口均价上升明显，对下游产品利润造成较大影响，因此，加快提升国产化率将是国内半导体键合机行业发展大势所趋。
新思界
产业分析人员表示，目前国内布局半导体键合机市场的企业主要有中电科电子、晨旭科技、奥特维、大族封测、骄成超声、新益昌、凯格精机等。其中奥特维半导体键合机率先实现国产化，2020年完成公司内部验证，2021年获首批订单。目前国内半导体键合机市场国产化进程正不断提速，未来行业发展潜力巨大。
