清洗是半导体制程的关键环节，贯穿硅片制造、晶圆制造及芯片封装始末，主要作用在于去除半导体器件制造过程中产生的污染物、残留物与有害物质，以确保其在进入下一道工序时保持洁净状态。目前硅片表面洁净度已成为影响半导体器件良品率的关键因素之一。
根据清洗介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。其中湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂水及其混合物，经过溶解、腐蚀、化学反应等方法去除硅片表面杂质的技术，是目前半导体器件进行清洗的主流技术。因此，基于湿法清洗技术制成的半导体湿法清洗设备即为半导体市场主流清洗设备。
近年来，在国内物联网、车联网、人工智能、5G通信等高新技术产业快速发展带动下，半导体行业景气度持续上升。2022年我国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模已超2200亿美元。而半导体湿法清洗设备作为半导体制造所需重要设备之一，其需求持续增长、规模逐步扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年半导体湿法清洗设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年国内半导体湿法清洗设备市场规模已超70亿元，市场发展空间广阔。从细分市场来看，半导体湿法清洗设备有多种细分类型，如单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备等。其中单片清洗设备与槽式清洗设备是目前半导体湿法清洗设备市场主流产品。
未来随着湿法清洗工艺重要性愈发凸显，半导体湿法清洗设备市场规模有望持续扩大。目前在80-60nm芯片技术节点，湿法清洗步骤已超100道，未来随着半导体技术持续升级，在20nm及以下芯片技术节点，湿法清洗步骤将超过250道。
新思界
行业分析人士表示，我国半导体湿法清洗设备生产企业主要有上海盛美半导体设备、上海至纯洁净系统科技、沈阳芯源微电子、北方华创科技集团、江苏嘉兆电子、杭州富芯半导体、上海新昇半导体科技等。其中盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微是国内半导体湿法清洗设备行业领先企业。当前在全球半导体产业向我国转移趋势不断加深背景下，国内半导体湿法清洗设备企业市占比持续上涨，未来有望加速抢占日本迪恩士、日本东京电子等国外企业市场份额，实现全面国产化。
