刻蚀是利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料，并在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形的过程。刻蚀设备是实现刻蚀工艺的设备，按工作原理不同可分为湿法刻蚀设备和干法刻蚀设备，干法刻蚀设备又可分为电感性等离子体刻蚀设备（ICP）和电容性等离子体刻蚀设备（CCP）。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国刻蚀设备产品市场分析可行性研究报告》显示，刻蚀是半导体制造中的关键步骤，近年来随着晶圆制造、5G通信、消费电子、大数据等产业不断发展，半导体芯片等需求不断增，刻蚀设备作为半导体制造的关键设备之一，市场规模不断扩大，具有良好发展前景。2022年我国刻蚀设备市场规模超过480亿元。
在科学技术的推动下，集成电路、芯片等制造工艺不断进步，生产过程更加复杂，刻蚀次数不断增长，对刻蚀设备的精细度、工作效率等要求不断提升，为刻蚀设备提供了新的发展方向。刻蚀设备生产企业需要不断研发新材料、新技术、新工艺，提高生产技术，改进生产工艺，满足不断提升的市场需求。
近年来，国家出台多项政策鼓励支持芯片、半导体、集成电路等产业创新发展。2022年6月，工信部发布《工业能效提升行动计划》，提出要支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效，推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，提出要提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。刻蚀设备作为高端制造业重要生产设备之一，具有良好发展环境。
新思界
行业分析人士表示，刻蚀设备对技术水平要求较高，生产工艺较为复杂，具有较高的技术和人才壁垒，美国、日本等国家的生产企业占据大部分市场份额，本土企业具有较大发展空间。国内刻蚀设备生产企业经过一段时间的发展，自主研发和创新能力不断增强，整体生产水平不断提升，与国际先进水平差距不断缩小，市场国产替代化进程不断加快。目前刻蚀设备国外生产企业有TEL、Lam Research、AMAT等，国内生产企业有北方华创科技集团股份有限公司、中国电子科技集团有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司等。
