激光隐切适用于高精度、高要求脆性材料的切割，包括蓝宝石片、玻璃片、硅片、碳化硅、铌酸锂、石英、SOI晶圆等材料，以及悬膜、悬臂梁等敏感结构类型的MEMS器件。近年来，得益于激光技术进步，激光隐切在半导体、机械、汽车、电子等领域应用日益广泛。
激光隐形切割即激光隐切，是通过将脉冲激光在材料内部聚焦，使得材料改性形成切割裂纹的切割技术。激光隐切属于非接触式加工方式，与砂轮划片、激光全切等传统切割方式相比，激光隐切具有高质量、高速度、切口损失低、切割屑污染小、芯片损坏率低等优势，近年来，随着晶圆切割需求升级，激光隐切应用越来越广泛。
得益于终端市场需求强劲、制造能力提升，全球晶圆出货量呈增长态势，根据EMI数据显示，2022年，全球半导体硅晶圆出货面积、营收均创新高，分别达到147.13亿平方英寸、138亿美元。作为目前芯片主流切割技术，随着晶圆出货量增长，激光隐切应用需求将进一步释放。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年激光隐形切割（激光隐切）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，得益于制造业转型升级，激光切割技术应用日益广泛，激光切割设备市场规模随之扩大，2022年，我国激光切割设备市场规模达到390亿元以上。近年来，我国激光切割设备企业不断增加，其中激光隐切设备相关企业有镭明激光、科韵激光、大族激光、电科装备45所、武汉帝尔激光、华工激光、航天三江激光院、中国长城科技集团等。
我国激光隐切设备工艺研发能力、整机制造能力在不断提升。2020年，电科装备45所牵头承担的“激光隐形划切设备及工艺开发项目”通过北京市科委验收，性能指标达到同类产品国际先进水平；2021年，中国长城科技集团旗下郑州轨道交通信息技术研究院完成半导体激光隐形晶圆切割设备技术迭代，分辨率提升至50nm，达到行业内最高精度。
新思界
行业分析人士表示，近年来，我国激光隐切技术取得实质性重大突破，应用场景也不断扩展。我国是全球晶圆生产大国，激光隐切设备市场需求空间广阔，受技术限制，长期以来，我国激光隐切设备需求依赖进口，但随着国内企业研发投入加大，激光隐切设备自主供应能力在不断提升，国产替代步伐将加快。
