LDI曝光机即激光直写曝光机，是一种使用激光束直接刻蚀模板或照相胶片的普光设备，由激光器、激光束形成光路、光束定位系统、曝光平台等几个部分组成，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。相对于传统曝光技术，LDI曝光技术更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势，市场具有较大的发展空间。
新思界产业研究中心整理发布的《
2023-2028年中国LDI曝光机（激光直写曝光机）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，PCB作为电子产品的电路载体，是电子工业的重要基础部件，一定程度上反应出国家在电子信息产业的发展水平。PCB曝光设备是将准备好的电路图像信息转移至基板的设备，是PCB制造中重要的工艺环节，对PCB性能有着重要影响。PCB曝光技术包括直接成像技术和菲林曝光技术，菲林曝光技术在PCB中应用较为广泛，而直接成像技术在IC载板等高端PCB板中市场渗透率逐渐增长。伴随着人工智能、大数据等行业的发展，IC载板产品近年来产能扩张较为快速，带动LDI曝光机设备的需求增长。
根据胜宏科技信息显示，每1万平方米/年的产能对应的LDI设备约为728.93万元。近年来，受到下游市场需求影响，国内多家企业公布拟在建高端基板项目，LDI曝光设备市场具有较大空间。但是，当前LDI曝光设备市场主要由国外企业占据，如以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等，同时由于下游客户验证周期较长，新进入者存在一定的下游客户壁垒。伴随着中国IC载板产能扩张，中国LDI曝光设备企业面临国产替代机遇。
当前，国内LDI曝光设备企业主要有大族数控、合肥芯碁微电子、江苏影速集成电路、新诺科技等。大族数控是PCB专用生产设备领域工序解决方案提供商，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。大族数控的LDI曝光设备主要有LDI-E15系列、LDI-IM40系列、LDI-B40系列、LDI-Q40系列、LDI-QC45系列等。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。LDI曝光设备主要有NEX40-W、NEX50-W、NEX60-W。
江苏影速集成电路装备股份有限公司主营集成电路装备研发、制造、供应及服务，LDI曝光设备主要有MT4、MS3。
表1：部分LDI曝光设备指标
资料来源：新思界项目组整理
