晶圆贴片机指基于自动化控制系统，能完成晶圆上芯片取料贴片的设备。晶圆贴片机需具备贴装精度高、操作便捷、可靠性高等优势，在晶圆加工环节应用较多，汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天、电子元器件等为其终端市场。
晶圆贴片机通常由芯片夹持装置、晶圆输送系统、打胶头以及骨架组装系统等组件构成。晶圆输送系统及骨架组装系统为晶圆贴片机核心组成部分。晶圆输送系统可将晶圆传输至骨架装配区，具备集成度高、稳定性好、传送效率高等特性；骨架组装系统又称骨架装配系统，能将剥离出的芯片与导电粘合剂相贴合，对于晶圆贴片机的贴装精度起到决定性作用。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年晶圆贴片机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆贴片机主要应用于晶圆加工环节。近年来，随着我国半导体产业发展速度加快，晶圆产能得到进一步扩张，预计到2027年我国12英寸晶圆厂月产能将达到近300万片。未来随着晶圆行业发展速度加快，我国晶圆贴片机应用需求将不断增长。
晶圆贴片机属于半导体设备。近年来，国家对于半导体技术及相关设备行业发展高度重视，出台众多鼓励政策，包括《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。在此背景下，我国晶圆贴片机行业发展态势将持续向好。
全球晶圆贴片机市场主要集中于欧美及日本等国，代表企业包括美国KNS集团、日本大宫工业公司（Okksg）、日本Hanatsuka公司、日本岛津公司（SHIMADZU）等。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国晶圆贴片机高度依赖进口。近年来，伴随技术进步，我国晶圆贴片机行业逐渐往高质量方向发展，其市场国产化进程有所加快。我国晶圆贴片机主要生产商包括易天股份、华封科技等，其中华封科技已具备高性能产品自主研发实力。
新思界
行业分析人士表示，晶圆贴片机行业技术壁垒较高，我国需求高度依赖进口。近年来，受国际形势影响，全球多个国家出台针对半导体设备的出口限制政策，这将为我国晶圆贴片机行业发展带来挑战。未来随着国家政策支持以及本土企业自主研发实力提升，我国国产晶圆贴片机市场空间有望进一步扩展。
