晶圆测试设备又称CP测试设备、晶圆检测设备，指与探针台搭配使用后，能对晶圆电学性能参数、功能、可靠性等进行测试的设备。晶圆测试设备需具备自动化程度高、精度高、适应性强、检测效率高等优势，在光电子器件、半导体、通信系统、光伏等领域拥有广阔应用前景。
晶圆测试设备种类丰富，包括厚度形貌测量仪、高频测试设备、自动测试设备、测试头、晶圆测试机等。晶圆测试机又称晶圆测试仪，能够对晶圆的电参数及功能进行检测，其性能优异，适用范围极广。未来伴随细分产品市场空间不断扩大，我国晶圆测试设备行业景气度将得到进一步提高。
晶圆测试设备为晶圆加工过程中使用的重要设备。近年来，全球半导体产业逐渐向我国转移，带动晶圆产能持续扩张。目前，8英寸及12英寸晶圆已成为晶圆市场主流产品，我国8英寸晶圆产能占据全球总产能近两成。未来随着晶圆行业发展态势向好，我国晶圆测试设备应用需求将日益旺盛。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年晶圆测试设备（CP测试设备）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年晶圆测试设备占据我国半导体设备市场近10%的份额。
2023年1月，国家工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提出要加快推广功率半导体器件在高新技术领域的应用，提升功率半导体器件的供给能力。晶圆测试设备属于半导体设备，在国家政策推动下，我国晶圆测试设备行业发展速度将有所加快。
受市场前景吸引，我国布局晶圆测试设备行业的企业数量不断增长，其市场竞争日益激烈。壹倍科技、中科飞测、长川科技、华工科技等为我国晶圆测试设备主要生产商。中科飞测专注于高端半导体质量控制设备的研发及生产，其主营产品包括无图形晶圆检测设备、三维形貌量测设备、图形晶圆缺陷检测设备以及3D曲面玻璃量测设备等。目前，中科飞测正在积极推进1Xnm工艺节点无图形晶圆检测设备的研发工作。
新思界
行业分析人士表示，随着晶圆行业发展速度加快，晶圆测试设备市场需求日益旺盛。近年来，随着行业景气度提升，我国晶圆测试设备市场参与者数量不断增长。未来伴随本土企业自主研发实力提升以及技术进步，我国晶圆测试设备市场空间将进一步扩展。
