精密零部件为半导体设备重要组成部分，包括边缘环、石英件、陶瓷件、流量计、射频发生器、反应腔喷淋头等。边缘环又称聚焦环，指用于半导体制造工艺中，能够改善晶圆蚀刻均匀性的器件，具备耐腐蚀、密封性好、耐高/低温、加工精度高等特性。
边缘环主要原材料为碳化硼。碳化硼又称黑钻石，是一种外观呈黑色粉末的无机物，具有化学稳定性好、耐磨性佳、硬度高、耐腐蚀、密度大、高温稳定性好等优势，在冶金、研磨材料、陶瓷加工、军工国防、核能、工业生产等众多领域应用广泛。我国为碳化硼主产国之一，产量长期保持增长趋势。原材料供应充足，为我国边缘环行业发展奠定良好基础。
边缘环属于半导体设备精密零部件，其技术壁垒较高。目前，边缘环核心生产技术被欧美及日韩等发达国家掌握。我国行业尚处于起步阶段，以实验室研发为主，需求高度依赖进口。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年边缘环行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，伴随国家政策支持以及技术进步，我国边缘环行业发展速度有所加快，其市场国产化率不断提升，2022年已达到12%。
边缘环主要用于半导体设备制造过程中，晶圆等半导体器件为其终端产品。我国为晶圆生产大国，8英寸及12英寸晶圆产能位居全球领先。中芯国际、华虹集团、上海新昇、晶合集成等为我国晶圆主要生产商。边缘环可用于晶圆蚀刻设备中，未来伴随晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，我国边缘环应用需求将日益旺盛。
全球边缘环主要生产商包括日本东海炭素公司（TOKAI CARBON）、韩国SK enpulse公司、美国3M公司、美国英格斯公司（Engis）等。我国边缘环市场参与者较少，主要包括锦州神工半导体股份有限公司、珍宝集团控股有限公司等。未来伴随技术成熟度提升以及行业景气度提高，我国边缘环市场参与者数量有望进一步增长。
新思界
行业分析人士表示，边缘环作为半导体设备零部件，应用前景广阔。未来伴随全球半导体产业逐渐向我国转移，边缘环市场需求将日益旺盛。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国边缘环进口依赖度较高。未来随着本土企业持续发力，我国国产边缘环市场占比将有所提升。
