晶圆盒指在晶圆加工过程中用于放置和输送晶圆的设备。晶圆盒为晶圆载具市场主流产品，具备技术成熟度高、使用寿命长、电绝缘性好、维护便捷、生产成本低、耐磨等优势，可在不同工作环境中保护晶圆，以避免其产生损伤。
晶圆盒种类极为丰富。按照尺寸不同，晶圆盒可分为12英寸晶圆盒、8英寸晶圆盒、6英寸晶圆盒、4英寸晶圆盒等；按照使用环节不同，可分为晶圆传送盒、晶圆运输盒、晶圆储存盒、多片水平放置晶圆盒等；按照传输目的及方式不同，可分为FOSB晶圆盒以及FOUP晶圆盒等。FOUP晶圆盒属于高端晶圆盒，占据市场近七成份额。未来随着我国FOUP晶圆盒技术成熟度提升，晶圆盒行业发展速度将有所加快。
晶圆盒主要应用于晶圆加工过程中。晶圆可用于芯片制造、光伏电池制造以及光电子器件制造等领域。近年来，伴随我国半导体及光伏发电等高新技术产业发展速度加快，晶圆应用需求日益旺盛，其产能持续扩张。目前，12英寸晶圆已成为晶圆市场主流产品，占比超过九成。未来随着晶圆行业景气度提升，晶圆盒市场空间将进一步扩展。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年晶圆盒行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球晶圆盒市场规模达到近8亿美元，同比增长近10%。预计未来一段时间，随着技术进步，我国晶圆盒行业将逐渐往大尺寸、高质量方向发展，到2028年其全球市场规模将突破15亿美元。目前，全球晶圆盒市场主要集中于亚太地区，占比达到近八成。在本土市场方面，我国为晶圆生产大国，晶圆盒应用需求旺盛。
在市场竞争方面，全球晶圆盒生产商主要集中于欧美及亚太国家及地区，包括美国、日本、韩国、台湾，代表企业包括日本信越聚合物、美国应特格、台湾家登精密、韩国3S KOREA等。我国晶圆盒代表企业包括荣耀电子、兴宇宏等。
新思界
行业分析人士表示，受益于大尺寸晶圆市场占比提升，我国晶圆盒应用需求不断增长。目前，我国企业集中于生产中低端晶圆盒，高端产品则依赖进口。未来伴随技术进步，FOUP晶圆盒等高端晶圆盒产能将不断扩张。在市场竞争方面，海外国家及地区占据全球晶圆盒市场主导地位，本土企业亟需加大研发投入力度，以提升自身竞争优势。
