金刚石研磨盘是一种基于人造金刚石磨料的研磨工具。金刚石研磨盘结构由工作层（金刚石层）、过渡层（非金刚石层）和基体三部分组成，其中金刚石层是实现切削、磨削功能的核心结构。
人造金刚石是金刚石研磨盘核心材料，我国人造金刚石产量庞大（产能位居全球首位）、产业链布局完善，为金刚石研磨盘产业化发展奠定了基础。2025年我国人造金刚石产量约168.46亿克拉，约占全球总产量的95%，河南是我国人造金刚石主产区，生产企业包括郑州华晶、河南四方达、黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石等。
研磨加工是片形硬脆材料表面研磨加工的主要方式，近年来，随着技术发展，片形硬脆材料硬度、纯度、径厚比逐渐提升，其研磨加工的难度随之增大，对研磨盘的要求也逐渐提升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年中国金刚石研磨盘市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，相比传统金相砂纸，金刚石研磨盘具有磨削效率高、硬度高、使用寿命长、耐磨性好、加工精度高等优势，广泛用于人造金刚石、半导体硅片材料、金属陶瓷、功能陶瓷、宝石、硬质合金等硬脆材料的磨削，在半导体制造、汽车零部件制造、航天航空、精密轴承、光学玻璃、硬质合金刀具、石材加工等领域应用广泛。
金刚石研磨盘是半导体制造核心工艺——化学机械平坦化（CMP）工艺中的关键耗材，其材料结构、排布方式、微观均匀性等参数将直接影响芯片表面平整度、缺陷密度等。近年来，半导体产能向中国大陆转移、半导体制程持续微缩，带动金刚石研磨盘市场需求快速释放。
作为CMP关键耗材，金刚石研磨盘技术门槛较高、客户验证周期严格，全球市场上，金刚石研磨盘相关企业主要有韩国新韩金刚石工业株式会社、日本DISCO Corporation、旭金刚石工业株式会社、美国QMAXIS（可脉）、郑州三磨所、北京荣锋精密工具、山西钜星超硬工具、浙江坤博精工科技等。
新思界
行业分析人士表示，供应安全与稳定性已成为高端制造领域关注重点，目前我国高端CMP研磨盘市场仍由国际供应商主导，但随着国内企业在技术突破、专利积累和产能建设方面持续突破，以及供应链安全诉求上升，我国企业在半导体用金刚石研磨盘供应上已形成一代替代能力。
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