覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019年覆铜板行业投资可行性分析报告》显示，在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，中国通信设备和汽车电子成为覆铜板下一阶段下游需求增长的主要动能。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。
首先，5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。
其次，汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。车用PCB由之前简单的双面板、4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的HDI过渡，且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前，汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达，智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频PCB市场的增长。但是该领域对覆铜板的质量要求极为严格，当前国内具备技术实力的企业数量还较少。但是汽车持续智能化带来的广阔市场需求或将加速国内相关企业的技术研发步伐，推动国内超高端覆铜板产品的发展。
新思界
产业分析师表示，近几年，中国电子信息产业复苏，带动中国覆铜板行业在“材料涨价、环保严管”的大环境下仍得到较快发展，同时中国还承接着全球覆铜板产能的转移。在发展形势向好的基础上，随着国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破，同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化，以及汽车自动驾驶等汽车智能化技术的应用渗透率的提升，将会带动中国覆铜板行业新一轮的增长。
