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中国5G高分子材料行业结构性供需矛盾突出

2019-08-07 09:20      责任编辑:边向阳    来源:www.newsijie.com    点击:
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中国5G高分子材料行业结构性供需矛盾突出
 
        5G高分子材料的种类很多,包括传统高分子材料如环氧树脂、PP、PC等,还包括LCP、MPI、PTFE等新型材料。近年来,我国5G行业发展快速,并走在了全球市场前列,为5G高分子材料行业的发展提供了重大契机。
 
        近年来,我国石化行业淘汰落后产能、加快转型升级取得了明显成绩,但是“低端过剩、高端缺乏”的结构性矛盾尚未根本改观,我国5G高分子材料领域情况类似。传统PP、PC等材料呈现过剩状态,属于高分子材料领域的高端产品仍依靠大量进口满足市场需求,部分领域为外资品牌垄断。
 
        新思界发布的《2019-2023年中国5G高分子材料市场可行性研究报告》显示,由于5G高分子材料的种类非常多,因此相关的企业数量也很多,市场相对分散,目前国内布局5G高分子材料的企业包括沃特新材料、普利特、万通特种工程塑料、东材科技、中广核技、新和成、三爱富、万华化学、银禧科技、杰事杰、聚赛龙、同益股份、飞荣达、重庆国际、泰山玻纤等。
 
        新思界投资分析师指出,由于我国高分子材料的起步时间和发展基础落后于发达国家,在产业发展过程中,国内企业主要通过价格来取胜,在产品技术研发方面与发达国家仍有很大差距。
 
        在5G应用中,受技术和研发基础的限制,很多产品存在关键技术和核心技术难突破的问题。例如,在LCP天线领域,LCP材料供应商主要包括日本的村田制作所,可乐丽,Gore-Tex和美国杜邦公司,中国企业沃特股份也有参与。
 
        由LCP材料制造FCCL的技术主要被美国、日本制造商把握着,台湾地区制造商也有能力生产。FCCL的主要供应商有美国罗杰斯,日本的村田制作所、松下电工、宇部兴产、新日铁、旗胜,还有台湾地区的台虹与新扬,大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL的能力。
 
        加工制造FPC软板方面,日本的住友电工,台湾地区的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。最后的天线模组环节,实现了批量生产的有美国安费诺,台湾地区的臻鼎、台郡,以及大陆的立讯精密,信维通信也具备制造能力。
 
        目前,在国内5G高分子材料领域,成本控制仍然是各类企业面临的难题。在国内高分子材料生产企业中,原料的成本占销售收入的比例达到60-70%,而国外的竞争企业如杜邦、帝斯曼等多是集原料生产、改性加工、生产销售为一体的企业,因此该类企业在高分子材料领域具有先天的成本控制优势。
 
        国内企业由于尚未发展到前后一体化阶段,因而对原材料的质量和成本控制力较弱。国内产能规模较大的企业通过与上游石化厂商直接合作,在一定程度上可以起到控制成本作用。但对于初创的中小企业来说,由于没有稳定的采购需求且购买量小,往往只能通过中间商购买原料,面对大型石化企业的议价能力明显偏弱,无形中增加了企业的生产成本。

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