高纯铜是指纯度在5N及5N（Cu≥99.999%）以上的金属铜（N即代表铜的纯度，N前面的数字越大铜纯度越高），分子式为Cu，原子量为63.55，密度>8.96/cm3，熔点为1083.4±0.2℃。6N以上高纯铜的某些性能与金相似，具有良好的导电性、导热性、延展性和表面性能，同时软化温度也较低。高纯铜作为一种新兴材料，除用于制备高纯分析标准试料、电子工业各种连接线、电子封装用键合线、高品质音频线、集成电路、液晶显示器、溅射靶材及离子镀膜等高技术领域外，还是原子能、火箭、导弹、航空、宇宙航行以及冶金工业中不可缺少的材料。目前，高纯溅射靶材是高纯铜最为重要的应用领域。
高纯铜属于技术密集型行业，其生产技术难度较大，若要生产出纯度高、质量稳定的高纯度产品，需要进行长期的技术积累和工艺改进，因而能够进行产品生产的国家和地区较少。从地区上看，美国、德国、日本等发达国家发展时间较长，金属冶炼及提纯方面技术积累雄厚，是全球主要的高纯铜供应地区。其中，美国的霍尼韦尔、日本的三菱化学凭借稳定产品质量及供应占据全球重要市场份额，并依托在超高纯铜领域的技术突破，巩固了其在全球高纯铜领域的竞争优势。近年来，在下游需求刺激及工业化转型的推动下，中国高纯铜行业发展较快，产业规模不断扩大，技术水平及生产工艺日益提升，其凭借价格优势，在中低端高纯铜领域对全球大型企业形成挑战。据新思界发布《
2020-2024年高纯铜行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，2019年，中国高纯铜产量为923吨。
据新思界
分析人士认为，未来，随着高纯溅射靶材和下游产业应用本土化程度的提高，中国在全球高纯溅射靶材行业的地位将越来越突出，这为国内高纯溅射靶材行业带来了更加广阔的市场发展空间，也为上游高纯铜生产厂商提供强劲的发展动力。总的来看，目前国内高纯溅射靶材行业已经初具规模，随着国内靶材企业的不断技术创新，在半导体、面板以及光学器件等领域将涌现更多具备和日美跨国集团竞争的本土靶材企业，与此同时将形成更多的高纯铜派生需求，这也表明我国高纯铜市场发展前景较为好。
