晶圆盒是一种在半导体生产中起到放置、输送晶圆作用的转移容器。晶圆盒能够降低在运输过程中晶圆被污染的风险，简化了运输，成为晶圆运输的重要容器。随着国内电子产业快速发展，我国晶圆产需持续攀升，晶圆盒应用需求随之增长，行业因此得到快速发展。
晶圆盒主要有In-process晶圆盒和Shipment晶圆盒两种类型，其中前者价格相对较高，因此市场销售量较低，目前Shipment晶圆盒占据主要市场份额。Shipment晶圆盒价格低，市场竞争较为激烈，未来In-process晶圆盒更具备发展潜力。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年晶圆盒行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，受国内电子产业、半导体产业发展影响，我国晶圆盒市场需求呈现快速增长趋势，市场规模也在不断扩大，在2020年我国晶圆盒市场规模约为80百万美元，预计到2025年将达到120百万美元。受以中国为代表的发展中国家半导体产业快速发展影响，全球晶圆盒市场规模也在不断增长，在2020年全球晶圆盒市场规模约为5.5亿美元，预计到2025年将达到6.8亿美元。
中国台湾作为全球最大的半导体加工基地之一，对于晶圆盒需求较高，在2020年台湾地区晶圆盒消费市场份额达到23%。其次就是中国、韩国、日本等国家。晶圆盒行业技术门槛较高，市场主要被中国台湾、美国、日本、中国等国家以及地区的企业占据，以上地区在2020年晶圆盒产量占据全球总产量的90%以上。
晶圆盒市场集中度较高，市场规模较大的企业有Shin-EtsuPolymer、MiraialCo.,Ltd、ChuangKingEnterprise、Entegris、3Skorea等几家企业，以上五家企业市场占比高达86%。
目前晶圆盒产品的规格主要有300mm晶圆和200mm晶圆两种。但近几年，考虑到晶圆成本以及集成电路性能和效率等问题，未来晶圆尺寸增大是必然趋势，8英寸和12英寸晶圆需求将逐渐增长，甚至逐渐向18英寸方向发展。为紧跟晶圆产业发展，未来晶圆盒规格也将逐渐增大。
新思界
产业分析人士表示，晶圆盒主要用于晶圆包装盒运输，近几年我国半导体产需持续增长，晶圆盒应用需求随之攀升，行业得到快速发展。就发展来看，随着晶圆大尺寸化发展，未来晶圆盒规格也将不断扩大。就市场竞争来看，当前晶圆盒市场集中度较高，本土企业在全球市场占比较小，市场影响力较小，未来仍有发展空间。
