弥散强化是一种获得高强度、高导电材料的方法，利用该种方法，在铜基体中加入氧化物颗粒作为增强相，并均匀弥散地分布在铜基体中，可制得弥散强化无氧铜。弥散强化无氧铜是一种具有高强度、高导电性能和良好抗高温软化性能的新型功能结构材料，综合物理性能和机械性能优异，在理想状态下，可满足电导率>90%IACS（国际退火铜标准）和强度大于500MPa的要求。
基于上述特性，在工业生产中，弥散强化无氧铜主要用作对导电性、耐高温性要求较高的大规模集成电路引线框架材料、热沉材料、电阻焊电极材料、电接触材料、医疗影像器件材料、先进飞行器机翼或叶片前缘材料、电真空器件材料等，并最终用于电子封装、电子电器、医疗影像、航空航天等多个领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《中国弥散强化无氧铜行业市场深度评估及2022-2026年投资可行性咨询报告》显示，目前，弥散强化无氧铜行业主要采用Al2O3弥散强化法进行生产，即使用的氧化物弥散相为Al2O3，Al2O3弥散强化无氧铜又因Al2O3含量不同而细分成五个合金牌号：C15710、C15715、C15720、C15735、C15760（根据美国ASTM标准）。
从弥散强化无氧铜行业生产企业来看，美国SCM金属制品有限公司是品牌知名度较高的弥散强化无氧铜生产商，其开发了C15710、C15720、C15760等多种Cu-Al2O3弥散强化无氧铜产品。除此之外，中铝洛阳铜业有限公司、有研工程技术研究院有限公司、热沉钨钼科技（东莞）有限公司等国内机构也具备弥散强化无氧铜研制基础或生产能力。此外，江西金叶大铜科技有限公司年产2万吨弥散强化无氧铜项目正在建设中。
就弥散强化无氧铜行业发展前景来看，一方面已发布的《“十四五”医疗装备产业发展规划》明确提出要着力攻关电子计算机断层扫描（CT）用弥散强化无氧铜，推动弥散强化无氧铜等一批基础材料达到国际先进水平。另一方面，集成电路引线框架、大功率微波管、电真空器件、先进飞行器、舰船等行业的持续发展，将带动弥散强化无氧铜需求增长，为弥散强化无氧铜行业提供良好的发展空间。
新思界
产业分析人士表示，国家十四五规划等政策导向下，弥散强化无氧铜行业相关研究和产能项目将持续推进，与此同时，受需求和政策指引，弥散强化无氧铜行业将加大对CT用弥散强化无氧铜的研制和开发，以更好地顺应市场潮流。
