烧结银导电、导热性能优异，是最具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯片、功率器件生产大国，封装材料市场需求空间广阔。常用电子封装材料有钎料、环氧塑封料等，但其存在一定局限性，随着市场需求升级，烧结银逐渐受到市场关注。烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米银粉印刷在承印物上，使之成为具有传导电流和排除积累静电荷能力的银膏。
根据工艺不同，烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前有压烧结银是市场主流产品，但有压烧结工艺对设备要求高，近年来，市场对低温无压烧结技术的应用需求逐渐释放，低温无压烧结银市场随之不断扩大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国低温无压烧结银行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，低温无压烧结银是一种高导通银材料，主要由银粉、粘合剂、溶剂及微量添加剂组成。低温无压烧结银具有无铅环保、导热/导电性优秀、可靠性高等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域应用前景广阔。
功率器件是汽车、充电器、充电桩、网络通信等行业的关键器件，近年来，随着下游产业发展，我国功率器件市场规模不断扩大，2022年半导体功率器件市场规模达到840亿元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要发展方向，与此同时，功率器件的散热要求也不断提升。无压烧结银作为解决散热性的最佳选择，应用前景十分光广阔。
2022年，全球低温无压烧结银市场规模为50亿元，市场规模较小，但随着下游散热需求升级、企业研发速度加快，低温无压烧结银市场规模将持续增长，预计2023-2028年均复合增长率将达到5.5%以上，在预期内，我国低温无压烧结银市场增速将高于全球平均水平。
新思界
行业分析人士表示，低温无压烧结银供应商有汉高、贺利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料、京中科纳通、广州先艺电子等。低温无压烧结银可满足低电阻、高密度封装，在电子器件小型化、高品质化发展背景下，低温无压烧结银或将逐步替代传统封装材料，行业发展前景广阔。
