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碳化硅密封环(碳化硅环)应用领域广泛 半导体领域应用需求增长较快

2023-12-27 17:39      责任编辑:王昭    来源:www.newsijie.com    点击:
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碳化硅密封环(碳化硅环)应用领域广泛 半导体领域应用需求增长较快

  碳化硅密封环(碳化硅环)是一种使用碳化硅材料生产的碳化硅制品。碳化硅密封环具有优异的耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性、可塑性,且对热油、液体、热水、液化气等介质的密封效果好,在金属冶炼、建材陶瓷、电力设备、半导体设备、制药设备、化工、汽车、石油等领域应用广泛。

  碳化硅是碳化硅环核心材料。碳化硅是一种结构陶瓷材料,由于性能优异,其可用于制备密封环、滑动轴承、窑具、喷嘴、研磨盘、热交换器、防弹装甲、空间反射镜等产品,应用场景十分广泛。2022年,我国碳化硅市场规模在40.0亿元以上,主要生产企业有三安光电、华润微电子、上海硅产业、山东天岳先进、中晶科技等。

  根据碳化硅不同,碳化硅密封环分为无压烧结碳化硅环、反应烧结碳化硅环、热压烧结碳化硅环等。反应烧结碳化硅密封环耐蚀性不及无压烧结碳化硅环,但在PV值、性价比方面具有优势,是优先选用的密封环。

  《JB/T6374-2020 机械密封用碳化硅密封环》由工信部于2020年8月发布,于2021年4月1日正式实施,该行业标准规定了机械密封用碳化硅密封环的技术要求、产品分类、检验规定、包装、运输等信息。

  根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年中国碳化硅密封环(碳化硅环)行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示,碳化硅密封环可用于腐蚀性、易燃、易爆、放射性、高温等复杂工况,近年来,随着科技技术发展,碳化硅密封环在半导体领域的应用需求量快速增长。刻蚀是半导体制造的关键环节之一,2022年,刻蚀装备在半导体设备市场的占比达22.6%左右。在刻蚀装备中,碳化硅密封环可用于刻蚀装备腔体、聚焦环、刻蚀环等关键部件。

  刻蚀装备用碳化硅环已被工信部纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,性能要求为弹性模量≥350Gpa、抗弯强度≥350MPa、导热系数≥180W、纯度>6N、密度≥3.2g/cm3、硬度>29GPa、热膨胀系数≤4.5×10-6℃-1。

  新思界行业分析人士表示,我国碳化硅密封环生产企业有上海德宝密封件有限公司、上海九怡密封件有限公司、河南雅利安新材料有限公司、陕西科谷新材料科技有限公司、宁夏北伏科技有限公司等。碳化硅密封环应用领域广泛,随着我国机械、半导体等产业发展,碳化硅密封环市场需求将进一步释放。

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