锡球指由铅锡合金或无铅锡合金制成的小球，具备含氧量低、导电性好、光亮度高、球径公差微小等特点，可用于机械固定、电气连接以及散热场景，微电子封装、电子制造等领域为其主要需求端。按照用途不同，锡球可分为BGA锡球以及CSP锡球两种。
铅锡合金以及无铅锡合金为锡球主要原材料。无铅锡合金是一种改性锡合金，具有焊接质量好、熔点高、绿色环保等优势，作为焊接材料，在电子工业领域应用较多。无铅锡合金制备方法包括电化学沉积法、机械合金化法以及真空熔炼法等。近年来，随着环保观念不断深入以及技术进步，无铅锡合金出货量不断增长，这将为锡球行业发展奠定良好基础。
锡球对于含氧量、直径公差以及真圆度要求较高，在制备过程中需对各项参数进行严格把控。锡球制备方法包括真空喷雾法、定量裁切法等。真空喷雾法可用于制备各类尺寸锡球；定量裁切法仅适用于制备大直径锡球。未来伴随技术成熟度提升，我国锡球行业发展速度将有所加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国锡球行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，锡球在微电子封装领域应用较多，包括BGA封装工艺以及CSP封装工艺等。近年来，受益于国家政策支持以及本土企业持续发力，我国微电子封装技术不断进步，主要包括系统封装（SIP）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）等。未来随着下游行业快速发展，我国锡球应用需求将进一步增长。
铭凯益电子（昆山）有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、海普半导体（洛阳）有限公司、重庆群崴电子材料有限公司、云南锡业股份有限公司等为我国锡球主要供应商。锡业股份专注于锡、铜、锌、铟等金属矿的勘探、开采、选矿和冶炼，为我国锡球代表企业，其产品已在激光焊接、芯片封测、连接器植球等场景获得应用。
新思界
行业分析人士表示，锡球作为一种电子封装用材料，应用需求旺盛。未来伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国微电子封装技术将不断进步，届时锡球行业将迎来发展机遇。受益于原材料供应充足，我国锡球产量保持增长趋势。目前，我国已有多家企业具备锡球量产能力，预计未来一段时间，行业将逐渐往高质量方向发展。
