BGA锡球又称BGA锡珠，指用于BGA封装技术中的连接材料。BGA锡球对于含氧量、直径公差以及真圆度要求较高，消费电子、汽车电子等领域为其终端市场。
BGA锡球主要制备方法包括AC-DC雾化法、切丝重熔法、压电振动法、机械振动法、气雾化法、静电雾化法以及离心雾化法等。切丝重熔法为BGA锡球主流制备方法，该法先将锡合金制成细丝，再利用裁切设备对细丝进行裁切，再经过熔融、冷却、成型、筛分、清洗、检验等流程制得成品，具有原材料利用率高、成品质量较好等优势，适用于制备不同直径的BGA锡球。
BGA锡球对于生产设备要求较高，我国企业尚不具备高品质BGA锡球生产设备量产能力，需求高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力，我国BGA锡球生产设备相关专利数量有所增加，包括《一种BGA锡球圆度筛选机筛板斜度调整装置》、《一种BGA锡球自动点数装料机》、《一种BGA锡球的制备装置》等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国BGA锡球行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，BGA封装全称为球栅阵列封装，指以锡球作为封装结构引脚，进而实现印刷线路板与电路I/O端相连接的封装技术。BGA封装技术具有自对准能力强、可靠性高、散热性能好、引脚密度高等优势，可用于封装消费电子产品的内存条以及主板控制芯片组。近年来，伴随经济发展速度加快以及技术进步，我国消费电子行业景气度不断提升，这将为BGA锡球带来广阔市场空间。
目前，受生产设备供应不足以及技术壁垒高等因素限制，我国BGA锡球市场被海外企业占据主导，包括韩国MKE公司、韩国德山公司（DUKSAN）、日本千住集团（SENJU）等。与日、韩等国相比，我国BGA锡球行业起步较晚，本土企业市场占有率较低，主要包括新华锦、锡业股份、锡喜材料、群崴电子以及六海数字等。新华锦专注于锡制品、电子焊接材料的研发、生产及销售，占据我国BGA锡球市场近5%的份额。
新思界
行业分析人士表示，未来随着我国消费电子产品更新迭代速度加快，BGA封装技术应用需求将进一步增长，届时BGA锡球行业将迎来发展机遇。目前，受技术壁垒高等因素限制，海外企业占据我国BGA锡球市场主导地位。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国BGA锡球技术水平及产品质量。
