硼磷硅玻璃（BPSG）指以二氧化硅为基材，掺杂硼（B）和磷（P）的氧化物而形成的复合玻璃材料。硼磷硅玻璃具有介电性能好、流动性佳、工艺兼容性好、填孔能力佳等优势，在IC制造、环境工程、精密器械、照明设施、家用电器等诸多领域拥有广阔应用前景。
硼磷硅玻璃制备方法包括热化学气相沉积法（TCVD）、选择性化学气相沉积法（SACVD）以及等离子增强化学气相沉积法（PECVD）三种。SACVD指以磷酸三乙酯（TPEO）、正硅酸乙酯（TEOS）、硼酸三乙酯（TEB）为原材料，在一定压力条件下，经高温加热、热分解反应、退火等流程制得成品，该法为硼磷硅玻璃主流制备方法。
近年来，我国企业不断加大对于硼磷硅玻璃的研究，已获得多项相关专利，包括《一种能保护硼磷硅玻璃层的半导体结构及其制造方法》、《BPSG中硼、磷含量测量的校正方法》、《一种形成硼磷硅玻璃膜的方法》等。未来随着研究深入、技术进步，我国硼磷硅玻璃行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国硼磷硅玻璃（BPSG）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，硼磷硅玻璃在众多领域拥有广阔应用前景，IC制造领域为其最大需求端。在IC制造领域，硼磷硅玻璃可用于硅片表面平坦化处理过程中。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量保持增长趋势。据国家统计局发布数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来随着下游行业快速发展，硼磷硅玻璃应用需求将进一步增长。
虽然硼磷硅玻璃市场空间不断扩展，但行业发展仍面临诸多挑战。一方面，硼磷硅玻璃自身性能存在不稳定性，易受环境影响，在极低温退火工艺中，会出现炸裂、切割困难等问题；另一方面，硼磷硅玻璃生产难度较大，我国具备其核心制备技术的企业数量较少，需求高度依赖进口。
新思界
行业分析人士表示，硼磷硅玻璃作为一种高性能磷硅玻璃，在IC制造领域拥有广阔应用前景。未来伴随下游行业快速发展，我国硼磷硅玻璃市场空间将进一步扩展。目前，受技术壁垒高、产品自身性能差等因素限制，我国硼磷硅玻璃产能较低。未来伴随本土企业持续发力，我国硼磷硅玻璃技术成熟度及产品性能有望进一步提升。
