因瓦合金（低膨胀合金）下游应用范围广泛 我国企业研制实力不断增强

　　低膨胀合金，英文名称因瓦合金（invar），中文名称殷钢，是一种铁镍合金，铁（Fe）、镍（Ni）组分占比分别为64%、36%，于19世纪末被发现，其特点是在较宽温度范围内膨胀系数极低。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国因瓦合金（低膨胀合金）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，因瓦合金韧性好，具有优良的延伸率与抗冲击性，耐磨性高，塑性好，用来制造精密零部件可以避免温度变化导致的误差。随着科技进步，超因瓦合金被开发问世，其在因瓦合金的基础上，采用钴（Co）替代部分镍，钴组分占比通常在4-6%之间，膨胀系数进一步降低，具有优良的抗氢脆性。

 

　　因瓦合金的强度与硬度较低，通过添加其他金属元素例如钒（V）、钛（Ti）、铌（Nb）、铬（Cr）、钨（W）、钼（Mo）等，可实现晶粒细化、沉淀强化效果，以提升产品强度与硬度。

 

　　因瓦合金可以广泛应用在半导体、电子、通信、容器、仪器仪表、电力、航空航天、军工等领域，用来生产光学测量仪器元件、显微镜元件、标准钟摆轮游丝、液态气体存储罐、输电线芯材、显像管阴罩、电容器支承杆、谐振腔、激光器、激光陀螺仪、遥感器、天文望远镜等。

 

　　因瓦合金技术壁垒高，我国研究生产起步较晚，但发展迅速。进入21世纪，我国因瓦合金相关专利还在不断增多，主要有宝山钢铁股份有限公司、江苏中天科技股份有限公司的“一种高强度因瓦合金及其合金线材的生产方法”，宝武特种冶金有限公司的“一种高强度低膨胀因瓦合金线材及其制造方法”，北京科技大学的“一种超低膨胀因瓦合金材料及其制备方法”等。

 

　　2024年8月，中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司获得“一种增材制造低温近零膨胀因瓦合金及其制备方法”的发明专利授权，其原材料中除了铁和镍外，还包含铜、钴、锰、钛、碳、硅等元素，产品热膨胀系数稳定、低温宽温域、近零膨胀。

 

　　在OLED生产过程中，FMM（精细金属掩模板）不可或缺，FMM品质的优劣直接影响蒸镀良率与显示品质，而因瓦合金是生产FMM的关键材料。由于我国不具备OLED用因瓦合金生产实力，一直以来FMM需求依靠进口。

 

　　新思界行业分析人士表示，我国OLED行业规模迅速扩大，OLED用因瓦合金自主生产需求迫切。2023年12月，我国首批采用国产因瓦合金薄带生产的FMM已经送样，由浙江众凌科技有限公司供货。总的来看，我国因瓦合金行业核心竞争力正在不断增强。

 

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