HTCC，全称为高温共烧陶瓷，是一种集成式陶瓷，通常由多层流延陶瓷材料经高温烧结制成。HTCC具备使用寿命长、耐腐蚀、耐高温、机械强度高、化学稳定性好等诸多优良特性，在电子封装、加热设备、汽车电子等领域拥有潜在应用价值。
按照基材不同，HTCC可分为莫来石基HTCC、氧化铝基HTCC以及氮化铝基HTCC三种类型。莫来石基HTCC具备热匹配性佳、介电常数低等特点，但其机械稳定性较差且导热率较低，目前尚未实现规模化应用；氧化铝基HTCC具备热导率高、机械强度高、生产成本低等优势，为HTCC市场主流产品；氮化铝基HTCC具备耐腐蚀、化学稳定性好、无毒、热导率高等特点，可用于制造大功率电子器件。
HTCC下游产品包括HTCC基板、HTCC陶瓷封装管壳以及HTCC陶瓷封装基座。HTCC基板可实现三维电路布线，具备极佳散热性，在小型化及高频化电子设备中应用较多；HTCC陶瓷封装管壳具备耐高温、气密性佳等特点，可用于高功率激光器、光通信器件制备过程中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国HTCC（高温共烧陶瓷）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，HTCC在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括电子封装、加热设备、汽车电子等。在电子封装领域，HTCC可用于电真空管开关、集成电路以及大功率电子管封装过程中；在加热设备领域，采用HTCC制成的加热体可用于暖风空调、烘干机以及暖风机等加热设备中；在汽车电子领域，其可用于制造汽车传感器。在应用需求拉动下，我国HTCC市场规模不断增长，2024年同比增长超过5%。
受市场前景吸引，我国已有多家企业布局HTCC行业研发及生产赛道，主要包括富士达、灿勤科技、佳利电子、艾森达新材、鼎瓷电子、振华云科、华清电子、旭光电子等。灿勤科技专注于高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，已建成完整HTCC自动化设备生产线。据灿勤科技企业年报显示，2024年公司HTCC产品实现营收1371.8万元，同比增长330%。
新思界
行业分析人士表示，HTCC综合性能优良，应用范围较广。未来伴随应用需求增长以及技术进步，我国HTCC行业发展态势将持续向好。从细分产品来看，氧化铝基HTCC具备技术成熟度高、生产成本低等优势，为HTCC市场主流产品。受益于行业景气度提升，我国HTCC生产企业数量不断增长，未来其市场竞争将日益激烈。
关键字：
